东风公司与中国中车合资成立的智新半导体目前启动二期项目建设方案，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。此外，该公司已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块，有助于提升车辆续航里程，减少整车成本。

2019年，东风公司旗下智新科技携手株洲中车时代，共同成立智新半导体有限公司，主要从事车规级功率半导体模块的研发、制造及销售。2021年7月，智新半导体正式将IGBT生产线投入量产，一期年产能为30万只。该产线以第六代IGBT技术为基础，首批下线的IGBT模块搭载于东风风神、岚图等自主品牌车型上。