- 26-06-11
峰飞V2000CG获全球首张eVTOL境外适航证
近日峰飞航空科技V2000CG凯瑞鸥正式获得印度尼西亚民航局（DGCA）颁发的型号认可证（Validated Type Certificate，VTC），成为全球首款获得海外型号认可的eVTOL机型。...
- 26-06-11
电池联盟丨2026年5月动力电池月度信息
2026年5月动力电池月度信息 产量方面： 5月，我国动力和储能电池合计产量为191.7GWh，环比增长4.2%，同比增长55.2%。 1-5月，我国动力和储能电池累计产量为863.0GWh，累计同比...
- 26-06-11
走进零跑湖州电池自动化工厂，揭秘CTC电池制造关键
已无更多数据
- 26-06-11
奔驰开始量产全新轴向磁通电机
梅赛德斯-奔驰已在其柏林-马里恩费尔德工厂启动电机生产。该工厂成立于1902年，数十年来一直是公司全球动力总成生产网络的一部分，并自2022年起在梅赛德斯-奔驰数字工厂园区。梅赛德斯-奔驰现正将马里恩...
- 26-06-11
欧盟 “电池助推计划” 正式获批落地
欧洲委员会长期以来一直表示支持在欧洲扩大电池电芯生产。委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩于2025年3月首次提出了"电池助推计划"，作为欧盟汽车行业行动计划的一部分。当时，她还表示委员会将"探索由欧盟直接为...
- 26-06-11
意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，赋能工业状态监测
意法半导体（ST）推出一款智能振动传感器，以满足工业状态监测市场的高准确度、高可靠性和低功耗需求。 IIS3DWB10IS振动传感器采用意法半导体MEMS微机电系统工艺制造，内部集成智能传感器处理单元...
- 26-06-11
出厂即赛级！智新科技真的做到了
拉力赛一直是越野车型的终极试炼场。 2026年的环塔拉力赛，更是突破了历届版图，近8000公里的极限里程横穿沙漠、戈壁与河床，更是有3400公里特殊赛段，直面令人绝望的高温与极端工况。在这条充满未知与...
- 26-06-11
倒计时12天 | 电驱人的年度盛会即将拉开帷幕！2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会诚邀您报名参会!
01 日程安排 02 6月23日 电驱产业领袖峰会议程 03 6月24日 分论坛议程 04 6月23-24日 专题论坛议程 05 赞助企业一览 06 参展企业 07 参会指南 大会时间：2026年6月...
- 26-06-11
【展商推介】博世BMG诚邀您参加2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会
由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办，NE时代承办、巨力自动化&敖轩科技总冠名的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会将于2026年6月23日-24...
- 26-06-11
何小鹏兼任机器人业务CEO，冲刺量产！
6月10日，何小鹏通过内部信宣布亲自兼任机器人业务CEO，标志着小鹏正加速向“物理AI公司”转型。 历经三年全栈自研，人形机器人IRON已攻克软硬件技术难关并具备实际作业能力，正式迈入量产前夜。 为此...
- 26-06-11
人形机器人，学会「爬梯子」了
◎ LadderMan，解锁机器人“爬梯&作业”新技能。 过去几年，人形机器人从最初步履蹒跚地在实验室的平地上行走，到如今能够跑酷翻越， 似乎已经攻克了无数关于动态平衡的底层难题。 然而，在诸多复杂的...
- 26-06-10
丰田和本田5月在华新车销量均大幅下滑
丰田"凯美瑞"（4月，北京国际车展） 丰田5月在华销量为10.23万辆，同比下滑32%。本田5月在华新车销量为2.8279万辆，同比下滑49%。受中东局势紧张影响，国际油价大幅上涨，汽油车销售低迷……...
- 26-06-10
续航1700km,400kW燃料电池设计寿命3.3万小时,乘龙H7PRO氢耀重卡发布
6月7日，东风柳汽将迎来与万千用户同心相约的第十届67品牌客户日活动。现场，乘龙H7 PRO氢耀版发布，该车定位长途干线物流场景，采用“大氢堆+小电量”配置，搭载400kW氢燃料电池系统，百公里氢耗7...
- 26-06-10
亿纬锂能斩获超67GWh重磅订单，持续领跑储能赛道！
6 月 3 日- 5 日，SNEC PV & ES Expo 2026 国际光伏储能两会在上海盛大启幕。亿纬锂能携 Mr.Big Family 系列产品及储能全场景解决方案重磅亮相，以领先的技术研发实...
- 26-06-10
安世半导体 | NEXH5890热插拔控制器，赋能AI服务器卓越效能
随着新一代AI算力卡的发展，单卡功耗正式迈入千瓦级，单机托盘功耗也随之飙升至 10kW 以上。为满足大功率AI服务器托盘热插拔的应用需求，业界通常需要设计复杂的外置电路来驱动多个并联MOSFET，同时...
- 26-06-10
英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用
无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTC...
- 26-06-10
安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计
安森美（onsemi）的Elite Pairing Studio是一款在线设计环境，帮助工程师在高要求的电力电子应用（包括AI数据中心、电动汽车和工业系统）设计中，简化碳化硅（SiC）MOSFET与栅...
- 26-06-10
丰田入股日本自动驾驶企业Tier IV
丰田的自动驾驶汽车“e-Palette” 丰田的自动驾驶也采用了全方位战略，此次向日本自动驾驶系统开发和服务商Tier IV出资，同时还与美国和中国企业等在合作…… 丰田为了引进自动驾驶技术，与日本知...
- 26-06-10
黑芝麻智能与上实科技达成战略合作，共建具身智能生态，共筑香港机器人创新平台
黑芝麻智能与上实科技达成战略合作，将持续深化合作维度，加速具身智能技术的成果转化与商业化落地，推动中国具身智能产业实现高质量发展。 2026年6月8日，黑芝麻智能与上海上实科技创业投资有限公司（以下简...
- 26-06-10
三菱电机与Semikron Danfoss联合开发新型标准封装功率半导体模块
三菱电机集团于6月8日宣布，已与全球领先的功率半导体制造商Semikron Danfoss（赛米控丹佛斯）合作，共同开发出一种用于工业驱动设备和可再生能源系统的新型封装标准功率模块。该封装内集成了三电...
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