10月27日，无锡利普思半导体发布消息称公司车规级SiC功率模块封装测试工厂正式通线投产。

完善产品线布局，助力全球用户发展

据消息称，该条产线采用了目前最新的SiC模块封装技术和生产工艺、以及自动化测试设备，是国内较为先进的全自动化SiC模块专用封装测试产线，公司称该条产线将用于车规级等高端SiC功率模块的量产，顺利投产后可实现30万支/年碳化硅模块量产能力，该产线的投产运营意味着以利普思为代表的国产碳化硅模块企业在第三代半导体的产业竞争中又取得了新的进展。

利普思产线正式投产运营也意味着公司已逐步完善SiC市场战略布局，正在进一步提升公司SiC模块全系列产品的生产、测试能力，在全球新能源汽车高速发展的大背景下，将有效助力缓解新能源汽车领域主要客户出现的缺芯少核现象。

据了解，利普思半导体研发的HPD系列SiC模块已经完成了欧洲整车厂客户的样品测试以及国内新能源整车厂的选型和测试，也完成了在第三方SiC控制器上进行的负载验证，同时随着这次模块封装产能的落地投产，公司后续在面对汽车领域客户的严格工厂审核流程与标准上，将更具有信心。

技术+服务，树立行业新标杆

先进的功率模块设计技 术

公司的车规级HPD系列高压SiC模块产品性能突出：最大相电流能力可达650Arms以上，源于模块内部材料选取上采用了高性能高导热环氧、纳米烧结银以及Si3N4 AMB基板，实现了低热阻；配合利普思独有的Arcbonding™芯片表面连接技术，降低了内部寄生电感和静态损耗、提升了模块电流能力，延长了功率循环寿命。

正是这些技术的集中应用，使得该系列模块达到了国际一流、国内领先的技术水平，功率密度高于行业水平30%以上。

高端封装和测试设备

为保证工艺可靠及质量稳定，利普思车规级SiC功率模块封装测试线引入了世界最一流的自动化装备，具备包括全自动高温有压烧结机、高速多芯片和元器件的贴装机、真空高导热材料的灌胶机等封装设备，以及多核高压大电流自动化AC、DC测试机。

同时为实现全透明化管理和有效追溯，运用了最前沿的工业物联网技术进行数字赋能，引入了专业的生产iMES系统，并与公司内各个系统相互打通，实现客户、供应商、仓储、物流以及备料、生产、测试、维护和监测之间的信息交互，打造成一个现代的数字化智慧工厂。

完善的可靠性测试、失效分析及应用验证

为满足不同应用场景的客户多样化产品应用需求，二楼实验室配备了可靠性实验室和应用实验室，专业的实验环境，以及寿命及电性能测试各类设备，包含双脉冲测试、短路测试、热阻测试、负载测试、控制器测试台架等。利力争做到产品的快速测试、验证及响应。

SiC模块率先量产并应用

利普思半导体目前已推出HPD、ED3S、ED3H、E0、E2、F0等系列SiC模块，电压电流平台覆盖750V-1700V、 50A-1000A应用领域，并已成功应用到电动汽车主驱动、商用车、氢能、光伏逆变器和储能逆变器，所有系列的SiC模块均已开始批量出货。

利普思SiC模块产品系列

目前，伴随欧洲能源危机的发酵，各个车企正在加速推进新能源汽车的研发和生产，特别是基于800V 的SiC模块应用设计的平台已成为各大车企最关注的领域之一。随着车规级SiC功率模块生产测试线通线投产，利普思目前在对应的几个乘用车SiC项目将会尽快完成订单转换。

无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，是一家专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产、销售的高科技企业。公司使用先进的封装材料及技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案。公司所研发的的多款第三代功率半导体SiC模块产品，在功率密度、可靠性、效率等方面均明显优于国内外同类产品，其中车规级主驱动SiC模块产品的功率密度比行业水平高30%以上，技术全球领先。产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。