主机厂自制IGBT/SiC功率模块的队伍日益壮大。
比亚迪、上汽、东风汽车、吉利、长城、广汽、理想、蔚来、奇瑞等或自开项目，或与半导体企业联手，均在功率模块自制方面开展相关布局。
新加入者，奇瑞
在经过充分的市场调研、实地考察的基础上，安徽瑞迪微电子有限公司拟投资 3 亿元，在芜湖高新技术产业开发区漳河路 13 号建设新能源汽车IGBT 模块协同创新及系统集成项目。该项目已于 2022 年 2 月 14 日获得芜湖市弋江区发展和改革委员会的备案。
项目总投资为 3 亿元，占地10264 平方米，建设新能源汽车 IGBT 模块集成制造综合服务平台，主要建设内容有：一是搭建数字化智能 IGBT 模块集成制造综合应用公共服务平台，二是进行研发成果转化，建立先进的 IGBT模块生产封测线。项目致力于打造集“供应链管理+研发+制造+销售+企业经营管理”为一体的数字化智能 IGBT 模块集成制造综合服务平台，实现 IGBT芯片由传统制造向集成制造方向转变。项目建成后年产能 150 万只新能源汽车 IGBT 模块。
在项目主要原辅材料方面，该环评报告显示，IGBT芯片、FRD芯片等预计年用量达756万片，厂区最大储存量为30万片。
资料显示，瑞迪微电子为芜湖奇瑞科技有限公司控股子公司，持股52.0372%。奇瑞科技为奇瑞汽车股份有限公司100%控股的子公司。
比亚迪
在垂直整合共赢模式下建立了动力电池、电驱动、功率半导体等新能源汽车体系中核心部件的产能。比亚迪是国内最早开始自制功率模块的车企，旗下比亚迪半导体从2005年组建IGBT研发团队，正式布局IGBT产业。
经过十七年的研发，比亚迪半导体率先具备IGBT和SiC芯片的IDM设计制造能力，且芯片设计能力、晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级。2020年底，比亚迪半导体开始自研碳化硅芯片，并且将SiC模块批量应用于汉EV，2021年5月扩建了模块生产线，是全球首家、国内唯一实现 SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。2021年，其基于高密度 Trench FS的 IGBT 5.0 技术已实现量产。
上汽集团
2018年，上汽集团与英飞凌公司合资设立上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，专业从事车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售，主要为中国市场生产汽车级框架式IGBT模块 —— HybridPACKTM。
吉利
在今年12月初，吉利招标平台发布了一则《晶能微电子一期工厂改造项目监理工程招标公告》。该公告指向，晶能微电子一期工厂改造项目租赁乐坤产业园 A-3 的314单元约 5000 平万米，建设年产60万套IGBT 功率模块的一期工厂。
长城汽车
10月21日，长城汽车公告，拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技(天津)有限公司(“稳晟科技”)共同出资设立芯动半导体科技有限公司(“芯动半导体”)。芯动半导体经营范围包括集成电路设计、集成电路布图设计代理服务、集成电路制造等。据熟悉长城汽车的业内人士透露，长城汽车自研芯片领域涉及IGBT、自动驾驶和智能座舱等。
8月中，长城控股正式公布SiC模块封测制造项目。长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，其中达成长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区。蜂巢易创是长城汽车全资子公司，拥有蜂巢传动100%的股权。
第三代半导体模组封测制造基地项目，总投资约8亿元，按照工业4.0标准建设，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套，主要应用于主逆变器及充电领域。
东风公司
今年11月初，智新科技旗下智新半导体有限公司召开IGBT模块二期生产线建设启动会。根据二期建设整体规划，项目总投资2.8亿元，智新半导体将分两条产线先后建设。该项目继续沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封测需求。二期全部建成后，IGBT模块生产线年产能将达到120万只，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。
2019年，东风公司旗下智新科技携手株洲中车时代，共同成立智新半导体有限公司，主要从事车规级功率半导体模块的研发、制造及销售。2021年7月，智新半导体正式将IGBT生产线投入量产，一期年产能为30万只。该产线以第六代IGBT技术为基础，首批下线的IGBT模块搭载于东风风神、岚图等自主品牌车型上。
广汽集团
2022年1月，广汽集团子公司广汽零部件有限公司与株洲中车时代半导体公司合资设立广州青蓝半导体有限公司，注册资本3亿元。据悉，青蓝半导体将围绕新能源汽车自主IGBT领域开展自主技术研发和产业化应用，成为华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。
项目计划落户广汽智能网联新能源汽车产业园，投资总额约为4.63亿元人民币，一次规划，分两期投资，一期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块，计划2023年投产；二期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能60万只/年。
理想
8月24日，理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，这标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
1月25日，理想和三安宣布共同设立经营一家合资公司苏州斯科半导体，将主要从事新能源汽车SiC芯片和模块的研发。理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。
该项目预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
蔚来
碳化硅电驱系统研发的比较早，专门组织了碳化硅团队，对产品从模块级别到控制器级别到电驱级别都做了强化测试。2021年6月首台碳化硅电驱系统 C 样件下线。紧接着蔚然动力一份编制于2021年8月份的新能源汽车电驱动系统扩建项目环评报告显示，除了碳化硅研发实验室外，蔚来将建设自研碳化硅功率模块工艺实验线一条，新增测试设备若干，将使用4万个碳化硅芯片，设计生产能力每年5000套模块。
出于国产化替代，供应链稳定的考量，主机厂愿意培养自主半导体产业，或者自建模块产线，投资或成立合资公司，共同探索车规级半导体技术和质量达标方案，将品质牢控于自己手中。
而且，当主机厂对功率模块的设计和制造进行完整的评价测试和长期管理培养后，将方便采用部分本土的功率芯片，从而在成本控制上找到合适的方案。
