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4月5日，据韩媒The Elec报道，三星电子开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划在2025年前完成技术开发并实现量产。焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片模具的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。