无论是作为整车的动力来源，还是C端客户对其感知度的提升，动力电池的性能和寿命在一定程度上决定着整车的性能与终端市场。
而BMS作为动力电池的大脑，通过电流、温湿度、电压、位置等传感器收集数据、监控电池运行状态并据此进行告警、保护以及运行过程中的均衡管理等功能，对动力电池各方面指标的提升至关重要。
BMS构成
BMS包括硬件架构、底层软件以及应用软件三个部分。
其中，BMS硬件包含CPU、电源和采样IC、隔离变压器、CAN模块、EEPROM（读写存储器）和RCT等，主要有测量、算法和应用三大类功能。包括数据采集（电压、电流、温度等）、绝缘检测、高压互锁，电池状态监测及均衡控制，高压上下电与低压上下电、交流充电与直流充电、电池系统热管理、电池系统故障诊断等等细分功能。
硬件分为分布式与集中式，分布式包括主板和从板，根据采样芯片通道与从板采样电芯数量的匹配程度，匹配程度高通道利用率则高，匹配程度低采样通道会存在一定浪费；集中式则是将电气部件集中到主板中，采样芯片通道利用率最高，电路设计相对简单，但是对BMS的安全要求更高，菊花链通讯的稳定性上也存在问题。
目前采样芯片与主芯片之间信息的传递有CAN通讯和菊花链通讯两种方式，CAN通讯比较稳定，但是隔离电路成本较高，菊花链通讯成本低但稳定性相对较差。
基于AUTOSOR架构，BMS整个软件架构分成ASW、RTE、BSW三层。
应用软件层（Application Software Layer）包含多个SWC（Software Component），他们之间通过端口（Port）进行信息交互，每个SWC包含一个或多个运行实体（RE），主要负责产品功能策略的实现；基础软件层主要负责基础软件的开发，将软硬件进行结合，类似存储功能、通讯服务、操作系统等；RTE主要作用是数据传输，作为底层和应用层、层内模块与模块之间的数据接口。
而在这诸多部件中，芯片对于BMS来说又尤为重要。
BMS芯片及供应格局
BMS芯片主要分为AFE、MCU、ADC、SBC和隔离芯片几大类。
SBC（System Basis Chip），即系统基础芯片，是一种包含电源、通信、监控诊断、安全监控等特性以及GPIO（General-purpose input/output） 的独立芯片。作为集成电路，它将控制器局域网络（CAN）或本地互联网络（LIN）收发器与内、外部"功率器件”集成在一起，为整个系统提供电供应、通讯接口、开关和驱动、诊断和监控等最基础的功能支撑。
恩智浦系统基础芯片功能框架
汽车电子硬件设计中通常需要使用多个电路来实现电源、通信和监控功能，所以布局相对复杂，对可靠性、成本、PCB空间和功耗都有影响。SBC可以在内部高度集成电源、通信等基本硬件系统模块功能，极大程度简化外部电路。
在供应格局上，除了恩智浦、英飞凌、ST等外资供应商垄断，中科赛飞等国内企业相对较少，相较于MCU等热门芯片，SBC芯片要在掌握MCU、电源管理及通信接口等多种IP的基础上，接纳更高集成度要求，门槛高，涉足者较少。
AFE，即模拟前端（Analog Front End），主要进行电池信息采集、状态监测。AFE芯片般由采集模块、均衡模块和通讯模块等组成。采集模块采集电池模拟信号，然后经过 ADC 处理转换为相应的数字信号，通过通信模块中的各类接口将数据传输给MCU，同时均衡模块负责平衡电池组中不同电芯的容量。
AFE芯片技术壁垒高，加上车规认证要求高、难度大、周期长，国内企业起步比较晚，车规级AFE芯片供应有限，90%以上依赖进口，ADI、TI、NXP、ST、瑞萨等外资厂商占据主要市场。
国内车规级AFE芯片企业主要有比亚迪半导体、大唐恩智浦（合资）、琪埔维、赛微微电、集澈电子、新唐科技。目前已量产装车的主要是比亚迪半导体与大唐恩智浦，其它家处于小批量或者研发状态。
ADC芯片的主要作用主要将BMS中的模拟信号进行量化，生成能够用数字表征的信号幅值。主要有转换速率和转换精度两个指标，转换速率决定ADC能转换多大带宽的模拟信号，带宽决定了可处理模拟信号的最大频率，转换精度衡量转换出来的数字信号与原来模拟信号之前的误差。ADC的位数越多，精度就越高，速度就越慢，ADC芯片关键难度在于速率和精度难以兼得。除此之外，还需要考虑芯片的量程、ADC输出接口、通道数和封装等参数。
目前，该市场被TI、ADI、ST等外资企业垄断。
MCU作为计算单元，基本组成主要包括CPU（核心部件为运算器、控制器）、存储器（用于存储程序和数据）、输入/输出I/O接口、定时器/计数器与串行通信端口（和不同外设之间进行数据交换）等，用于实现包括计时，作为输入/输出口连接外部渠道、实施外部中断控制、提供通讯接口等功能。
MCU芯片主要功能就是控制和计算，在BMS中的作用就是根据AFE芯片获取的电芯电压、电流、温度数据进行计算（SOC、SOH等）和控制（MOS关断、导通等）。
在供应格局上，BMS领域MCU芯片虽然还是以外资企业为主，但是以杰发科技、芯驰科技、极海半导体、国芯科技等企业为代表的国产企业也正在供应落地及研发中。
隔离芯片主要用于保障数字通信时高低压电路之间的电气隔离，将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离。比如在BMS主控板上的高压采样和MCU之间的SPI通信以及采样板AFE与MCU的SPI通信。
电气隔离的主要作用是安全隔离（保障人员和设备的安全）和功能隔离（提高电路的抗干扰能力）。目前市场上常用的隔离方式通常有：光耦、容耦、磁耦。
整体来看，汽车BMS芯片供应目前以外资为主，但是随着市场的扩张及研发的投入，比亚迪半导体、杰发科技、芯驰科技、芯旺微、纳芯微、云途等企业在MCU、AFE等芯片上均有不同程度的突破，未来会形成更多的国产化替代。
