2024 年 3 月 25 日，芯联集成发布 2023年“成绩单”，一组组数字细说着这一年的发展与成就，也描绘出未来奋进的目标和方向。

在全球半导体深处行业谷底的背景下，芯联集成 2023 年实现营业总收入 53.24 亿元，同比增长 15.59%；基于车载、工控等终端市场优异表现，芯联集成实现主营业务收入 49.11 亿元，同比增长达 24.06%；剔除折旧及摊销等因素影响，全年实现 EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25 亿元，比上年增长 1.16 亿元；出口营收更为 2023 年业绩增添了一抹亮色，在中国集成电路出口收入下滑 5%的大环境下，芯联集成出口营收超 5.6 亿元，同比增长 42.58%。

新能源基石再夯实，芯联集成营收逆势上涨

2023 年全球半导体行业整体震荡发展，细分赛道分化趋势明显，来自综合半导体权威机构WSTS、Gartner 等的预测数据显示，全球半导体行业全年收入同比下降 10%左右。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加。随着中国新能源汽车行业的快速增长以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。

面向车载、风光储等新能源领域的增长需求，2023 年芯联集成已具备 8 英寸硅基 17 万片/月产能规模、12 英寸硅基 1 万片/月产能规模，6 英寸 SiC MOSFET 5000 片/月以上出货的产能规模，并实现模组封装每月 33 万只产能布局。同时，芯联集成不断优化产品结构，以车载应用领域及工控应用领域的产品应用为主，且这两大应用领域的营收占比超 75%。其中，车载应用领域的增速同比增长达 128.42 %，车载产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户。这些都进一步夯实了芯联集成新能源基石，车载和工控业务的增长整体带动芯联集成营收逆势增长，也进一步夯实芯联集成新能源基石。

细分到产品层面，IGBT 已稳稳发展为第一增长曲线。2023 年，芯联集成 IGBT 出货量位居国内市场第一，也是中国市场规模最大车规级 IGBT 制造基地。芯联集成月产出 8 万片 8 英寸晶圆，支撑着汽车行业月产 30 万辆新能源汽车和 30 万套光伏逆变器需求。

基于芯联集成产品结构调整，其销售业绩也实现了量价齐升。

由于车载应用领域、工控应用领域的车载 IGBT、高压 IGBT 等高附加值产品订单需求的提升，车载类 8 英寸晶圆代工产品销售数量同比增长 111.75%，工控类 8 英寸晶圆代工产品销售数量也同比增长 8.23%，加之 8 英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价同比增长 4.59%，进而直接带动了车载、工控领域晶圆代工收入的大幅增长。

芯联集成碳化硅业务也蓬勃发展，并已成为其发展的第二增长曲线。2023 年，芯联集成已实现碳化硅的量产，产品类型为平面 MOSFET 产品，其中 90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，也是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的龙头企业，且芯联集成 SiC MOSFET 规模中国量产出货第一。

2024 年，碳化硅业务更将迸发生机。2023 年底以来，为保持芯联集成碳化硅业务的市场竞争优势，芯联集成与新能源、汽车等相关上下游头部企业共同成立合资企业，并逐渐扩大在车规级 SiC 领域的朋友圈，相继与蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等达成战略合作。同时，芯联集成正在建设国内第一条 8 英寸碳化硅器件研发产线，并将于 2024 年通线。产能、商业与生态的相互赋能，将推动芯联集成 2024 年碳化硅业务营收超 10 亿元。

芯联集成成立 6 年以来，对外紧抓新能源产业红利，对内牢抓研发基本功，公司管理层洞察的前瞻和决策的果敢促使芯联集成每一次策略都踩准到产业发展的节奏，也帮助芯联集成在短时间内实现市场份额的增长并获得领先的市场地位。

第三增长曲线模拟 IC 为芯联集成发展增速注入新势能

中国已经形成了较为完备的产业体系和全球最大的新能源汽车市场，但是如何加强技术创新和换道技术布局来巩固和扩大新能源汽车发展优势成为政府和企业经营者主要关心的议题。

从世界发展的技术趋势来看，新能源+智能化、新能源+AI 正在赋能汽车、工控等行业发展出新的市场增长点。

基于这一认识，并紧跟车载、工控两大核心终端应用市场的需求变化，芯联集成洞察并布局了第三增长曲线——模拟 IC。

受益于汽车电子、能源革新和 AI 算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟 IC 持续稳定增长。据 WSTS 统计，国内模拟 IC 市场的销售规模超过全球的 50%，且增速显著高于全球，但自给率较低。

随着新技术和产业需求的驱动，中国模拟 IC 市场正迎来更广阔的发展机遇。

芯联集成的车载模拟 IC 技术推出多个国内领先全球的先进技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成 IC 的空白。其中芯联集成推出的 BCD 工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，这也十分契合汽车、高端工控等应用在智能化、AI 时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。

目前，国内市场集中在面向消费类和工业级应用的低压 BCD 工艺技术，中高压领域较少实现突破。芯联集成则可以提供国内稀缺的 BCD 120V 车规 G0 工艺平台和 55nm BCD 工艺平台，应用覆盖车规和高端工控及计算中心，且拥有业内特有的集成工艺技术平台 BCD+ eflash（SST），IPS（BCD+MOS）和 BCD-SOI。

2023 年芯联集成的 BCD 新平台开始大规模量产。

基于模拟 IC 特有的工艺技术平台，芯联集成可以代工电源管理芯片和高集成智能控制 MCU，这使得芯联集成不仅能满足 AI 服务器、数据中心等应用方向对高效率电源管理芯片的需求，也大幅提高芯联集成在全车智能系统产品的覆盖率。

在达沃斯世界经济论坛上，Open AI CEO 阿尔特曼（Sam Altman）就曾表示，未来人工智能需要能源方面的突破，因为人工智能消耗的电力将远远超过人们的预期，未来的人工智能系统将需要大量的能量。

基于“如何降低 AI 系统的能耗”的回答给芯联集成在 AI 人工智能领域带来更多的市场机会。

芯联集成基于低压大电流技术 BCD 技术推出的 55nm BCD 24V 应用覆盖 AI 服务器电源芯片-集成 DRMOS，从而实现更高密度电源管理方案，满足大电流开关，另外智能开关平台 IPS（16/24V) 实现 BCD 与功率器件集成为计算和存储，服务器应用领域提供高效的高低边驱动开关方案。

凭借过硬的研发实力，芯联集成代工生产的电源管理芯片有望在能效上实现突破。芯联集成通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片来帮助其客户实现“降本增效”，进而芯联集成的电源管理芯片业务也会迎来“星辰大海”。

模拟 IC 不仅将进一步助力芯联集成在新能源产业领域的应用渗透，也将全面推进芯联集成的智能化产品进入终端应用，也驱动芯联集成在智能化和 AI 领域腾飞，为其发展注入新势能。

出口市场营收逆势上扬

2023 年业绩中更引人注目的是芯联集成出口营收的逆势增长，出口金额超 5.6 亿元，同比增长超 42.58%，这反映出芯联集成在国际市场的竞争力。

对比芯联集成 2022 年的出口应用市场数据，2023 年出口的高增速市场分别来自汽车和工控业务，其中汽车业务和工控业务出口均超过 100%增长。

同期，受全球经济以及国际贸易环境的变化，国内集成电路的出口受到影响。据海关总署公布的数据显示，2023 年中国累计出口集成电路金额同比下降 5.0%。

伴随芯联集成高速发展，其业务从国内市场拓展到海外市场，置身于全球半导体市场的大舞台上，也将给芯联集成带来更多机遇，提升其国际竞争力。近日，芯联集成获得中国海关最高信用等级认证——AEO 认证，这意味着芯联集成获得了一张全球贸易的“绿色通行证”，也将对芯联集成畅通贸易通道、拓展国际市场、扩大外贸订单产生明显的带动效果。

凡属过往，皆为序章。

经过 6 年的发展和蓄力，芯联集成正在迈入转型发展的新阶段，正致力于成为全球领先的一站式芯片系统代工解决方案的供应商，芯联集成的应用市场也从新能源领域进一步延伸到 AI 领域。展望未来，芯联集成将立足全球，战略布局新能源和 AI 产业领域，继续秉持“技术+市场” 双轮驱动的经营策略, 并加强对外合作，不断推进产品技术创新，进而为客户提供全方位的 技术服务，积极助力绿色低碳经济蓬勃发展。