“2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”将于2024年6月19-20日在上海嘉定召开。大会以“直面淘汰赛，寻找增长点”为主题。
截至目前，此次大会吸引了巨力自动化、先进连接、硅酷科技、赢双电机、武汉博联特、鹰峰电子、泰克科技、无锡星驱、上海申克、永久磁业、宏微科技、豪能股份、富霖金港、晶能微电子、芯进电子、钧联电子、中车电驱、铭纳阳、无锡银发、EFI Automotive、法雷奥、杭州益利素勒、上海电驱动、芯联集成、驭能科技、卡门哈斯激光、精达股份、派恩杰、纳芯微电子、艾华集团、七星电子、智新科技、舜云科技、芯动半导体、阳光电动力、卧龙电驱、智新控制、方正电机等优秀企业进行现场先进技术展示。
本期带来浙江晶能微电子有限公司的展商介绍。
2024xEV电驱动大会
浙江晶能微电子有限公司
01.
公司介绍
浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能”）成立于2022年6月，是吉利旗下功率半导体公司，在全球产业资源支持下，构建了行业领先的研发与制造体系，重点服务电动汽车、可持续能源与高效能工业等场景。晶能坚持以用户为中心，专注技术创新，从材料、芯片到模组等多维度出发，提供差异化、定制化解决方案。
公司总部位于浙江余杭经济开发区，在余杭、温岭、秀洲布局三座现代化生产基地，集合全球各细分领域先进设备和高水平人才，已成功实现 Si 基 MOS、IGBT、FRD 和 SiC 基 MOS 等数十款芯片与模组的研发和应用。
02.
核心产品介绍
H1系列（HPD）
H1系列兼容Si和SiC版本，通过独特的结构设计降低了模块杂散电感，通过焊料的配方优化，结合真空焊接工艺，极大地降低了空洞率。同时针对SiC芯片，采用纳米银烧结和Clip工艺，提高了产品性能及可靠性。
M1系列（GeePak）
M1模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V系统中输出电流有效值高达700Arms。
M2系列（TPAK）
M2采用自研第七代（微沟槽栅+场截止）IGBT芯片，开关损耗显著降低，极大提高系统效率；采用Si3N4陶瓷基板和框架直连（DLB）技术，具有较低寄生参数和热阻，显著提升初六能力；模块内部采用一次焊接工艺，极大降低了制造成本，同时也兼容SiC版本。
03.
2024xEV电驱动大会最新议程&演讲嘉宾揭秘
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