感知、连接、动力，汽车领域之变革的核心地带，正在将整车从单一交通工具的传统定位重塑为集便捷出行、娱乐休闲及绿色环保于一体的全方位智能生活伴侣。
日前，在2024慕尼黑上海电子展上，Qorvo以Sensor Fusion、UWB技术和SiC模块为代表，秀出其在汽车电子领域的多元化技术方案，覆盖感知、连接、动力三大核心地带。
Qorvo的各位技术大拿更与NE时代智能车在内的三十位来自汽车、消费电子等领域的媒体展开探讨，如何推动汽车、消费、物联网向智能化、高效化方向迈进，带来更加安全、舒适的驾驶体验。
01.
感知：智能表面，“又准又快又能盲操”
方向盘、中控、车门、座椅控制等，与现代汽车电子的融合和紧密写作，为用户打造了前所未有的沉浸式驾乘体验。
相比传统机械式结构，上述车用部件正在转向智能表面，并随着技术的革新，快速成为汽车在摄像头、激光雷达等传感器之外最能体现智能化、人性化的感知方案之一。
Qorvo高级客户经理雷益民告诉NE时代智能车，物理按键向智能表面的转变需要考虑各项因素，如便捷、灵敏、可靠性等。例如，用户往往需要通过中控屏调节灯光系统、智能座舱设置、智能驾驶开闭控制等，因此屏上智能表面会牵涉到一级、二级菜单。如何又准又快又能盲操控，极大程度上直接影响着用户对整车的观感和体验。
Qorvo通过整合MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构而推出的Sensor Fusion，旨在提供优异的三维人机交互体验。该技术最大的优势是能够用在各种表面(塑料、玻璃、金属、木头)、各种户外和恶劣环境(高低温、潮湿、油污)、各种外形/厚度条件下工作，以实现真正的无间隙和防水设计。
利用Sensor Fusion技术，Qorvo打造了车载智能座舱3D显示屏的创新应用，通过方向盘、中控台等操作界面为创新人机交互设计提供多维度输入数据。
此外，这项技术还被应用于电动车窗开关、电动门把手以及金属材质按键，实现无缝的设计和多级力触发功能，展现传感器的卓越灵敏度，达到“既美观又实用”的效果。
雷益民指出，Qorvo从两个层面入手来帮助主机厂提高智能表面的可靠性。
一、 技术层面，Qorvo提供的是涵盖MEMS传感器、信号处理、算法在内的一整套方案，而非单独的传感器，因此集成度更高。
二、 客户支持层面，Qorvo不仅提供电子、软件上的支持，而且向客户分享结构仿真以及配置经验，结合客户的实际需求，推荐最佳的传感器选型及安装方式，来实现高性价比的应用方案。
据了解，Qorvo的Sensor Fusion已成功被不同厂商的多款量产车型采用。
02.
连接：加快UWB汽车应用进程
无论是车载娱乐系统、车身电子，还是车辆诊断以及车辆安全、智能驾驶，都离不开无线技术。
这是当代及未来智能电动汽车获取系统更新、人-车-路-云互联的关键技术。观察全球现代化汽车市场，Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络以及超宽带(UWB)技术已被广泛应用，正在帮助整车实现低延迟免提连接。
本次慕展，Qorvo着重介绍了车规级UWB对汽车安全的重要性。
自2020年收购UWB定位技术厂商Decawave以来，Qorvo的超宽带 (UWB) 技术不断为手机、汽车、工业和消费物联网的市场和应用开辟新的可能性。
Qorvo高级销售总监江雄表示，经过车规认证的 Qorvo UWB 芯片组是设计用于车辆安全访问以及更加广泛的新兴车载 UWB 雷达应用的优先之选，包括无钥匙进入、智能迎宾、乘客存在检测等车用场景以及手机侧控制均可实现。
根据Qorvo资料，相较于蓝牙，UWB安全性更高。UWB能够在50米的范围内提供厘米级精度，蓝牙则可能受到测量精度和范围的权衡影响，仅能在20~30米范围内提供米级精度。覆盖范围将影响系统部署成本，若能够以较少设备覆盖场域，部署成本将随之下降。
实际上，UWB技术最初被构想为类似于Wi-Fi的数据传输解决方案，然而，由于功率消耗限制及其他技术挑战，它在商业领域的广泛应用未能如愿以偿。随后，UWB技术转向了一个新的方向，即基于脉冲无线电技术和遵循IEEE 802.15.4a标准的领域，专注于提供安全、高精度的测距与定位服务，从而开辟了全新的应用场景和市场机遇。
UWB的厘米级精确距离、强加密性和高精度定位能力，促使该技术在汽车上拥有汽车数字钥匙和舱内监测等应用场景。
政策上，欧盟新车安全评鉴协会（E-NCAP）从2023年开始实施车内儿童存留检测（CPD）功能的安全评级；中国新车评价规程（C-NCAP）则在2025版的规程中加入CPD测试项目，为安装该功能的车辆提供加分项；美国相关法规也计划在2025年之前推动车内儿童安全的新规要求等。
随着CPD普及，有望成为智能网联汽车的标配，UWB将加快在汽车市场的应用推广进程。
03.
动力：与众不同的SiC功率器件思考
碳化硅(SiC)模块，Qorvo在汽车领域布局生根的重要一环。
此次慕展，Qorvo还展出了1200V SiC模块。该模块采用紧凑型E1B封装，可以取代多达四个分立式SiC FET，从而简化热机械设计和装配。
这是Qorvo自2021年11月收购具有25年SiC研发经验的UnitedSiC，进军功率半导体行业后的重磅产品。
NE时代智能车发现，与目前国内智能电动汽车使用的主流功率器件相同的是，Qorvo的方案与之均采用了SiC这一第三代半导体材料；不同的是，Qorvo推出的是符合车规标准的碳化硅（SiC）“共源共栅结构”FET器件，目前国内市面上常用的是SiC MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）产品。
对方案之间的异同，NE时代智能车请教了Qorvo高级现场应用工程师陈熙。
陈熙指出，碳化硅技术在提升新能源汽车的性能和功能方面同样扮演着重要角色。作为一种新型半导体材料，碳化硅以其优异的物理特性，如高击穿电场、高热导率、低电阻率等，为电力电子系统带来革命性的变化。
而JFET在功率电路中应用较少使用的一个原因是它作为一种常开型器件，需要负电压才能完全关断。Qorvo通过使用共源共栅结构，可以实现更类似于MOSFET（常关）的控制。这种结构将SiC JFET与低压硅基MOSFET串联，最大限度地降低导通电阻和开关损耗，极大地提升能源转换效率。
Qorvo根据 50kW移相全桥的模拟基准表明，与基于SiC MOSFET的E1B半桥模块相比，基于Qorvo SiC FET的E1B半桥模块的关断损耗降低了74%，满载时的结温降低了10%。当这些SiC模块广泛应用于电动汽车时，将提高能量转化效率、减少散热需求，从而增强汽车的充电效率和续航里程。
当然，要发挥SiC器件的全部潜力，还需要强大的电源设计仿真工具。Qorvo面向模拟与混合信号仿真的QSPICE仿真软件因此应运而生。通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计带来更高的设计效率。
可见，面对快速迭代的市场需求，Qorvo正通过收购、技术储备和前瞻的产品规划，延展各项感知、连接、动力等相关技术的应用场景和效果，帮助整车构建全面互联的生态体系，并深度满足用户高度个性化的需求，实现全面转型。
沪公网安备31010702008139