◎欣界能源高能量固态电池亮相合肥
◎瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
◎欣旺达动力与意法半导体签署MoU
01.
欣界能源高能量固态电池亮相合肥
11月13日，合肥城市空中交通枢纽港落成仪式在合肥市包河区骆岗公园隆重举行。深圳欣界能源科技有限公司（以下简称“欣界能源”）作为重要参与方，在高能量固态电池重大技术突破与低空规划成果发布会上，展示了其在固态电池领域的突破性技术成果，为合肥打造“低空之城”提供强劲动力支持。
在技术突破发布环节，公司总裁孙立先生向与会嘉宾详细介绍了欣界能源自主研发的锂金属固态电池技术。该技术已实现重大突破，单体能量密度达到480Wh/kg，远超传统电池两倍以上。这一突破性技术在今年10月已成功应用于亿航智能的无人驾驶载人航空器系统，实现48分10秒的续航时长。
欣界能源通过自主研发的独特界面处理与固态电解质技术，结合高比能的锂金属负极，对传统锂电池的构造进行了革命性重塑。其产品不仅在确保飞行安全的前提下实现了eVTOL续航里程的倍增，更为此次落成的合肥城市空中交通枢纽港的运营提供了关键技术保障。
02.
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
2024 年 11 月 13 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。
作为第五代（Gen 5）R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车（SDV）开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。
全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS（注1）的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%（注2）。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。
Chiplet扩展，提升了灵活性与更高的性能
尽管R-Car第五代SoC已配备强大的原生NPU和GPU处理引擎，但瑞萨仍为客户带来基于Chiplet技术扩展来提升性能的能力。例如当通过Chiplet扩展将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合时，可以将AI处理性能提升3-4倍，甚至更多。为实现无缝的Chiplet集成，R-Car X5H提供标准的UCle（通用小芯片互联通道）芯片间互联接口及API，促进多芯片系统中与其它组件的互操作性，即使这些组件并非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法允许OEM和一级供应商能够混合并搭配不同的功能，并跨车辆平台定制其系统，包括未来升级。
支持功能安全等级要求不同的多个域的安全隔离
虽然汽车制造商和一级供应商对性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他们的首要任务。对此，其它SoC仅依赖软件隔离，而R-Car X5H SoC还采用了基于硬件的“免干扰（FFI）”技术。这种硬件设计实现了关键安全功能（如线控制动）与非关键功能的隔离。被视为与安全相关的关键功能可以被分配到各自独立且冗余的域中。每个域都有自己的独立CPU核心、内存和接口，从而防止在不同域的硬件或软件出现故障时，车辆发生潜在的灾难性故障。此外，R-Car X5H还配备服务质量（QoS）管理功能，能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。
具备可扩展性的第五代R-Car平台
瑞萨第五代R-Car 平台支持行业内最广泛的处理需求——从区域ECU到高阶中央计算，覆盖从入门级车辆到豪华车型。得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构，R-Car第五代产品的开发人员可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品（包括跨界32位MCU和车规级32位MCU）中相同的软件、工具与应用。作为R-Car下一代产品家族的一员，瑞萨将通过同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品组合。瑞萨计划于2025年第一季度推出面向车身和底盘应用且具有增强安全性的新款32位MCU系列样品。
R-Car Open Access（RoX）平台已经推出可供SDV开发使用
瑞萨最新推出的R-Car X5H以及所有未来第五代产品旨在通过将硬件与软件整合至一个综合性开发平台来加速SDV的开发进程。全新发布的 R-Car Open Access（RoX）SDV平台 集成了汽车开发人员快速开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件及工具，并可获得安全、持续的软件更新。RoX为OEM和一级供应商提供了灵活的虚拟开发环境，可用于开发ADAS、IVI、网关，跨域融合系统，以及车身控制、域控和区域控制器等各种可扩展的系统。
瑞萨将于11月12日至15日在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展（electronica 2024）B4展厅179号展位现场展示R-Car第五代开发环境。展会期间，参会者将有机会观看工程师如何利用瑞萨R-Car Open Access（RoX）开发平台设计车载软件。
03.
欣旺达动力与意法半导体签署MoU
近日，欣旺达动力汽车电子事业部（以下简称：欣捷安）与意法半导体签署了谅解备忘录（MoU）。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。 该MoU签约仪式在意法半导体总部瑞士日内瓦举行。
根据MoU，双方将加强在汽车电池管理系统（BMS）、车身控制系统(BCM)和其他项目中的短期和长期合作。基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，双方共同开发BMS、车辆行驶动态系统（VDC）/区域控制单元（ZCU）等解决方案，用于全球新能源汽车及相关领域。此次合作不仅将为全球新能源汽车及相关领域带来创新技术，还将进一步巩固欣旺达动力在汽车电子产品领域的领先地位。
此外，双方还计划建立联合实验室，以促进技术创新并提高研发效率。合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开，同时针对特定应用，致力于孵化出全新的技术、新产品原型或者经过优化的解决方案，这将有效提升欣捷安的产品性能与全球竞争力。
沪公网安备31010702008139