新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V G2,7mΩ,采用TO247和TO247-4封装

英飞凌工业半导体 更新于2024-11-25 14:14:09

新品

CoolSiC™ MOSFET 650V G2,

7mΩ,采用TO247和TO247-4封装

CoolSiC™ MOSFET 650V G2,7mΩ,采用TO-247和TO-247-4 4引脚封装,以第1代技术的优势为基础,加快了系统设计的成本优化,实现高效、紧凑和可靠解决方案。CoolSiC™ MOSFET第2代在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进,适用于所有常见的系统设计。交流-直流、直流-直流和直流-交流电路及其组合。

产品型号:

IMW65R007M2H

IMZA65R007M2H

产品特点

优异的性能指标(FOM)

个位数RDS(on)

坚固耐用,整体质量高

灵活的驱动电压范围

支持单电源驱动,VGS(off)=0

避免误开通

.XT技术改进封装互联

应用价值

节省物料清单

最大限度地提高单位成本的系统性能

最高可靠性

实现最高效率和功率密度

易于使用

与现有供应商完全兼容

允许无需风扇或无散热器设计

竞争优势

开关损耗极低

标杆性栅极阈值电压,VGS(th)=4.5V

栅极关断电压为0V,可抵御寄生导通

驱动电压灵活,与正负电源驱动兼容

用于硬换流的坚固体二极管

.XT互联技术可实现同类最佳的散热性能

竞争优势

开关电源(SMPS)

光伏逆变器

储能系统

UPS

电动汽车充电

电机驱动

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