2025年3月27日，备受瞩目的中国智能电动汽车科技与供应链展览会（CIES）于重庆国际博览中心盛大开幕。在为期3天的展会中，东芝半导体携丰富的车载相关产品及解决方案亮相会场，展示了公司在车载领域的尖端技术与最新进展。
在此次展会上，将东芝产品及方案通过汽车模型上的各个应用来呈现，用更直观的方式让来场观众了解东芝的产品及技术。
下面跟随芝子的脚步一起来了解本次东芝的参展产品吧！
No.1
采用SmartMCD的
车身电子参考设计
东芝采用SmartMCD™的汽车车身电子电机驱动电路参考设计是一种高度集成的紧凑型系统。它内置了带有矢量控制引擎和各种外围电路的MCU，实现了无传感器矢量控制3相无刷电机的功能。MCU采用基于Arm® Cortex®-M0内核的TB9M003FG，并配备了多种硬件，可实现精准电机控制。
No.2
采用TB9103FTG的
车载直流有刷电机控制参考设计
使用TB9103FTG的汽车有刷直流电机控制电路，专为汽车中有刷直流电机设计，具有简单、安全和紧凑的特点。它支持两种电机控制模式：H桥模式下，一个电机可实现双向旋转；半桥模式下，最多两个电机可单向旋转。此外，该电路提供两种操作控制方法，既可通过板上开关控制，也可通过外部MCU控制，便于评估及与目标应用系统一起测试。
No.3
用于USB充电方案的车载
Buck-Boost DC-DC转换器参考设计
东芝为USB Type-C电源系统提供的小型化和高效率解决方案。公司旗下拥有多种封装的产品线，如TSON Advance、DFN2020B（WF），有助于实现装置的小型化。此次展品采用的车载用升降压DC-DC转换器，兼容USB PD（最高60W），在45W负载下转换效率高达95.1%。
No.4
采用TB9083FTG的
无刷电机EPS控制参考模型
TB9083FTG采用小型VQFN48封装，内置3通道安全继电器驱动电路和电流检测放大器，有效提升了系统集成度和可靠性。同时，其外部MOSFET具备自我诊断功能，可通过SPI简化判断，无需MCU控制的ADC即可诊断，缩短了系统启动时间。此外，该芯片满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，提供了FMEDA和安全手册，确保了在汽车应用中的高安全性和可靠性。
No.5
采用TB9M003FG的
车载水泵控制参考模型
TB9M003FG采用无感FOC电机控制技术，搭载32位MCU，内置Vector Engine（VE）、可编程电机驱动（PMD）和3相BLDC电机栅极驱动电路，支持10位和12位ADC以及可编程运放，提供灵活的模拟信号处理。此外，它还支持LIN通信协议，便于与其它车载系统进行通信和集成。
No.6
采用TB9054FTG的
车载悬架电磁阀驱动评估板
TB9054FTG采用高集成度的P-VQFN40封装设计，内置2通道H桥和4通道半桥驱动，支持多种驱动模式。在功能特性方面，TB9054FTG具备低导通电阻、负载开路检测、限流控制以及SPI通信等特性，确保了系统的稳定性和可靠性。此外，该芯片广泛应用于动力总成系统、底盘系统、热管理系统等多个车载应用场景，为汽车智能化和电动化提供了有力支持。
No.7
采用TC9562BXBG的
车载多声道音频传输参考模型
东芝TC9562系列桥接IC支持以太网AVB／TSN标准，为下一代车载网络系统打造。该IC可通过以太网同时与多个视频和音频外围设备通信，并确保低延迟、高速率的数据传输，为车载多媒体系统带来了更加流畅、高效的体验。
No.8