2025年5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆生产下线。
现场，随着首片晶圆从生产车间成功下线，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产！这不仅是长飞先进发展历程中一个重要里程碑，更意味着年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地将全面进入量产倒计时。
过去三年，在第三代半导体创业征途中，长飞先进走过了一段艰难却又浓墨重彩的道路：团队规模不断扩大，员工总数已超1500+；成功完成国际汽车电子行业质量管理及车规级可靠性两大核心标准认证；完成芜湖、武汉两大生产基地及上海、深圳两大销售中心战略布局，企业综合实力显著增强。
尤其是武汉基地，目前已全线配备6/8英寸兼容设备，对标国际碳化硅器件大厂；同时构建了完善的工艺流程和完整的工艺平台，可提供全面的工艺开发与技术解决方案；并建成碳化硅行业第一家全自动化天车搬运工厂(Auto3)，可实现生产资源的高效利用，最大化发挥制造效率。
纵观全球，随着5G商用、汽车电动化、人工智能产业发展，以碳化硅为代表的第三代半导体市场需求正迎来全面爆发。面对日益激烈的全球竞争，长飞先进将以本次武汉基地投产通线为新的起点，不断加大研发投入力度，提升产品竞争力，同时积极携手业界同仁，共同打造以碳化硅为代表的化合物半导体产业集群，为国内第三代半导体产业繁荣发展不断做出新的更大贡献！
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