NE时代

随着高性能半导体对于高精密电路的设计需求不断攀升，新一代半导体封装材料PID(Photo Imageable Dielectric)的重要性日益凸显。LG化学已成功开发出液态PID，并正在加速开发适用于半导体封装基板的薄膜PID。📈👉该液态PID材料具备高分辨率、低温亦可稳定固化、兼具低收缩和低吸收的特性，在有效提高工艺稳定性的同时，有助于最大限度地防止加工过程中产生变形。此外，其不含PFAS、NMP和甲苯等有害物质，更符合环境相关法规要求。👉LG化学开发的薄膜PID材料，在大型基板上厚度、形态的均匀性和图案的精准度，无需改造工艺且可直接适用于现有的层压设备进行使用。🚘此外，LG化学也正在积极开发导热粘合剂、银胶、Gap Filler等多种高性能导热材料，致力于为客户提供创新的尖端材料解决方案。未来，LG化学将不断增强其在半导体封装、汽车用导热材料等领域的竞争力，加速布局人工智能和高性能半导体市场，持续引领行业的创新发展‼️