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3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年5月完成1亿美元A轮融资后，该公司两轮融资总额已达2.2亿美元，持续获得资本市场的高度认可。本轮融资集结了行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机构联袂共投。同时，高瓴创投、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东悉数超额跟投。作为脱胎于地平线机器人原机器人事业部的企业，地瓜机器人于2024年上半年拆分后独立运作，创业团队多为原班人马，CEO王丛自2018年加入地平线，历任原地平线AIoT及机器人事业部负责人。地瓜机器人以“成为机器人时代的Wintel”为愿景，定位为具身智能公司提供软硬件基础设施，如同“卖铲子”般助力行业发展。依托与地平线技术同源、战略协同的优势，地瓜机器人构建了覆盖芯片、算法到软件的完整产品体系，形成5~560 TOPS各算力段的完整布局，横向覆盖人形机器人、四足机器狗等全场景端侧计算需求，纵向打通技术创新到量产落地的全链条。面向云侧，其推出的一站式开发平台，可满足机器人开发的数据闭环、仿真等需求，大幅降低开发门槛。商业化落地方面，地瓜机器人成果丰硕，过去一年与云鲸、影石Insta360、维他动力等头部客户深度合作，助力打造多款行业标杆产品，推动机器人智能体验升级。同时，其生态布局成效显著，目前已有超过500名中小创客、500所头部高校、10万个人开发者在其平台上，创造出数百种品类的智能机器人。据悉，本次B1轮融资资金将全面支撑地瓜机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代，夯实软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座，在机器人行业核心技术革新、规模化量产爆发的关键周期，推动产业迈向规模化、普惠化发展新阶段。