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4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。

从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patrick Nolan

这次合作是芯驰全球化布局的又一重要里程碑，标志着芯驰已经具备在海外为汽车客户提供端到端车载信息娱乐（IVI）一体化解决方案的能力。作为本次合作的核心技术赋能方，芯驰为该一体化解决方案提供了高性能信息娱乐系统级芯片（SoC）及配套的板级支持包（BSP），凭借卓越的运算性能与原生车规级设计，芯驰SoC成为整个集成方案的核心算力底座。与此同时，通过深度整合P3旗舰级信息娱乐平台SPARQ OS与ZBO Electronics旗下IVI域控制器硬件平台ZBOX.9，这一解决方案能够精准响应市场对预集成“硬件+软件”完整IVI解决方案的迫切需求，助力车企高效落地个性化信息娱乐服务，充分满足当下汽车智能化升级的市场需求，并大幅提升创新车型的全球投放效率。

作为国内车规芯片设计引领企业，芯驰全系列车规芯片已累计完成超1200万片的量产出货，具备深厚的技术积累与丰富的产业落地经验，为本次合作的方案落地提供了坚实保障。双方实现了软件与硬件的无缝协同，最大化发挥系统性能优势，并在功能安全、网络安全等方面均达到行业高标准，进一步提升了方案的可靠性与竞争力。

通过预集成的Android车载平台，双方还做到大幅简化车企IVI系统的开发与部署流程，不仅为车企提供了高度灵活的技术架构，支持车企根据自身需求定制化搭载服务、优化用户体验，更能帮助车企节省开发成本，显著缩短产品上市周期，降低技术研发风险，为车企在全球市场的竞争中赢得先机。

芯驰方面表示，此次与ZBO Electronics的合作，进一步完善了公司在车载信息娱乐领域的生态布局以及为海外客户提供软硬件服务的能力。ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai表示：“与芯驰的合作帮助我们打造了预集成‘硬件+软件’的完整IVI解决方案，大大降低重复设计成本，并让客户能够专注于通过软件和外设来表达其独特性。”