由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办,NE时代承办,巨力自动化&敖轩科技总冠名的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会将于2026年6月23日-24日在上海隆重举办。
作为中国新能源汽车电驱动领域极具影响力的年度盛会,大会覆盖乘用车、商用车全场景。聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成、创新材料、工艺装备、飞行汽车与人形机器人等全产业链热点方向,预计将汇聚1500+位行业专家、车企与Tier1技术决策者、核心供应链企业代表,带来90+场前沿主题报告、多场平行技术论坛与年度颁奖盛典。
截至目前,此次大会吸引了巨力自动化、爱仕特科技、清连科技、科瑞尔、先进连接、赛晶亚太半导体、胜业电气、戈尔、纳芯微电子、华夏磁电子、力森诺科、七星电子、道宜半导体、上海电驱动、上海申克、罗杰斯、臻驱科技、沃尔兴、恩骅力、宏微科技、钧联电子、上海唯析、奥珞贸易、芯联集成、英搏尔、中车电驱、鹰峰电子、博格华纳、方正微电子、厦门宏发、鑫信腾、昕感科技、迈来芯、川土微电子、铜陵精达、赢双电机等优秀企业进行现场先进技术展示。
本期带来罗杰斯的展商介绍。
2026xEV电驱动大会
罗杰斯
展位号:A17
01.
公司介绍
罗杰斯公司(NYSE:ROG)作为全球工程材料领域的领导者,始终致力于提供创新解决方案以帮助客户突破材料应用中的难题与挑战。旗下电力电子材料解决方案事业部,秉承“创新无界”的工程理念(More Than Engineering),已成为全球领先的陶瓷基板与母线排供应商,其产品广泛应用于电动与混合动力汽车、AI数据中心、可再生能源、高效电机驱动以及各类工业设备等诸多领域。深耕中国市场二十余载,罗杰斯科技在苏州工业园区不断夯实研发与制造中心,持续为亚洲及中国客户提供全面且本地化的服务支持。
02.
核心产品介绍
curamik® DirectCool
curamik DirectCool是罗杰斯创新型热管理解决方案,采用氮化硅AMB工艺,集成微通道冷却器,最大限度缩短功率器件散热途径,帮助功率模块提高25%左右的散热性能、减轻重量和尺寸、以及简化模块的封装工艺来降低主驱的整体系统成本。
curamik® Performance Plus
curamik Performance Plus基板基于采用活性金属钎焊 (AMB) 工艺与铜焊接的 Si3N4 陶瓷。对于要求使用寿命长、功率密度高、稳固性高的应用,这些基板是理想选择。它相对于标准Si3N4 AMB,热导率更优(>110W/mK)。该产品非常适合汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源等中高功率应用场景。
ROLINX® CapLink
ROLINX CapLink解决方案,将电容直接集成到ROLINX叠层母线排中,打造出极低电感、高功率密度的紧凑型轻质组件。其独特的焊接工艺确保电容与母线排的牢固结合,使逆变器在高频、高压和高温条件下依然保持卓越性能。ROLINX CapLink可用于电动汽车/混合动力汽车动力总成、太阳能和风电逆变器以及通用变频器的关键直流链路应用。
03.
2026xEV电驱动大会议程
04.
参展企业一栏



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