NE时代

沈捷丨臻驱科技（上海）股份有限公司创始人兼董事长

功率模块的竞争，正在离开单个器件本身。

过去谈功率模块，行业容易先看封装形式、芯片面积、出流能力、寄生电感、结温、成本。每一个指标都重要，但放到电控、功率砖和整车系统里，单点指标并不自动转化为系统收益。

2026年6月23日-24日，由巨力自动化&敖轩科技总冠名，电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办，NE时代承办，中车电驱、中车时代半导体和上海电驱动为战略合作单位，英搏尔和钧联电子为生态合作单位的“2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”在上海松江圆满召开。

臻驱科技沈捷在NE时代xEV论坛上的分享，讲的是功率模块的“场景定义”时代。

一个功率模块的价值，究竟由谁定义？模块厂商、采购、研发、电控总装线，还是最终用户？

沈捷在此次演讲中给出了答案。

01.

性价比是一条曲线

沈捷开场先讲研发理念。

他用一条“性价比曲线”解释臻驱对研发的理解。性价比是一家公司一系列技术能力的综合体现，不能只按某一个点、某一项技术来判断。

普通公司只能在较低的曲线上移动。成本降一点，性能也跟着降；性能堆上去，成本也抬上去。沈捷把这类做法称为shift-on-the-curve。

反过来，有价值的创新要把曲线整体抬高，也就是shift the curve itself。

过去几年，行业讨论成本时，常常把低成本当成高性价比。沈捷不认可这个等号，低成本可能来自把本该由模块承担的功能转嫁给电控端，模块本体看起来便宜，系统成本未必降低。

他也不认可单纯堆料。性能看起来漂亮，但底层材料、工艺、热设计没有突破，只是把更多东西堆上去，性价比曲线没有抬高。

一款功率模块要进入真实项目，研发要相信它能解决技术问题，采购要看到成本逻辑，制造要能把它稳定做出来。技术曲线抬不高，产品定位就没有选择自由。

02.

性能要让系统和用户有感

沈捷对性价比曲线中“性能”的定义很克制。

有效性能只有两类：上一级系统降本，终端客户有感体验。

这个定义把很多看起来先进的设计挡在门外。一个嵌入式板卡让控制器高度降低5mm，对比续航增加、最大输出马力提升，前者用户无感，后者提升终端用户体验。

功率模块企业容易陷在单体参数的提升里：封装更小、模块更轻、器件更少、工艺更“新”。

这些指标必须继续往上一级系统里走，才能变成产品价值。电控总装少几个子部件，产线少几个站位，失效模式更收敛，铜排和壳体尺寸随芯片面积下降，整机成本跟着下降，这些性能才会让主机厂和电控厂买单。

新能源车进入规模化竞争后，功率模块很难再靠单个器件拿到溢价。客户要的是更低系统成本、更稳供应、更短总装线、更少失效模式、更高平台复用率。

03.

塑封vs灌胶，要放到系统里看

对于塑封和灌胶。他没有停留在路线之争上，提出功率模块设计的三个物理要素：损耗、热阻、结温。

一种封装要证明功率输出能力更强，必须讲清楚物理机理：损耗更低，热阻更低，还是结温更高。机理讲不清，就很难说明某种封装天然更强。

在沈捷看来，塑封的很多所谓优势只停留在模块本体。

单看功率模块，小型化当然成立。但做成功率砖、做成电控以后，塑封未必有系统功率密度优势。原因在于塑封模块本身集成度偏低，需要额外子部件实现三相输出，总装投资和供应链复杂度随之增加。

成本的构成也没有想象中简单。

塑封材料和设备集中在少数供应商手中，产业链本身不一定适合低成本、批量式大规模制造。可靠性上，塑封还要面对EMC材料与DBC分层、焊料层分层等风险。

除此之外，塑封模块更硬，热胀冷缩时会把应力传到焊料层，分层风险也会反过来限制温度和功率使用边界。

和塑封不同，灌胶路线的优势更多来自系统侧。

灌胶模块供应链本地化程度高，DBC、铜烧结、银烧结等环节已经成熟。它还有一个关键优势：总装友好性强。

臻驱基于灌胶模块的SlimPACK-II功率砖方案相比塑封方案而言，子部件用量可以大幅减少。而子部件用量的减少，意味着产线的大幅简化。

在当前臻驱单月产出已经超过30万套的情况下，灌胶模块带来的产线短、投资小、不占地、失效模式收敛等收益，也是臻驱大规模稳定交付能力的底气所在。

04.

SlimPACK-II，大面积铜烧结和Spacer+铜线键合

臻驱要抬高性价比曲线，路径很清楚，一是总装友好，二是降低芯片尺寸。

SlimPACK-II便是一个典型。其最大的特点是在量产中大规模采用大面积铜烧结和Spacer+铜线键合技术。

铜烧结牵涉铜膏、印刷、烧结压力、治具、设备窗口和模块翘曲控制。面积越大，局部应力、空洞和翘曲越难控制。当然收益也很明显，臻驱把这一工艺产业化后，叠加Spacer+铜线键合方案，在芯片面积大幅缩小的情况下，依然保持650 Arms电流输出。

这正对应沈捷说的shift the curve itself。也是臻驱坚持的底层创新。相比于工程创新，底层创新带来的产品领先性更强，别人更不容易追上。

05.

平台化要同时服务供应商和客户

接下来，沈捷讨论的是平台化。

他把塑封分立器件和灌胶模块放在一起比较。

“有些方案对功率模块厂商很平台化，但对客户并不平台化。”

以塑封单管、半桥等分立器件路线为例，供应商可以通过分立器件做扩展，看起来像搭积木。但客户做电控时，一旦功率变化，需要改变单管或半桥并联数量，就会带来一连串工程化工作。

此外，分立器件还有离散化扩展性问题。

小功率段单芯片可能性价比高，接近80kW或100kW时达到较好状态；超过这个区间后，必须做并联，而并联并非是1+1=2的效果，更有可能是小于2，这意味着性价比开始突然下跌。

尤其在芯片厂商已经可以提供更多定制尺寸的情况下，单管并联就不如直接采用模块方案来的方便。

标准灌胶模块的价值在另一边。

它兼顾供应商与客户的平台化需求。生产线、工装、夹具可以一次投入，仅更换芯片就覆盖不同应用场景。

但它也有问题。平台开发时间较早，随着EDT2升级到EDT3、铜烧结和AMB开始大规模应用，低功率段性价比逐渐显得不足。

沈捷用零式战斗机与野马战斗机做类比：零式由于缺乏底层技术，马力仅800hp，不得不靠各种极致去冗余减重换取动力，后期因缺乏工程余量无力面对空战格斗形式的变化；野马凭借强悍引擎的底层技术，马力超1500hp，并留有充足改装余量。对应到模块，分立器件常陷入“补丁式”研发的困局，前期貌似“极简”，后期需系统不断打补丁。

基于此，沈捷给出的建议很明确：产品定义做加法，工程实现做减法。

产品定义阶段要预留空间，让平台能够适应客户需求变化；工程实现阶段再抠掉客户不需要的东西。反过来，如果一开始把可能性删得太干净，后面只能在系统层面打补丁，成本会更高。

平台化要减少客户重复开模、重做工装、重做验证的负担。它要有工程余量，也要有性价比优势。缺乏性价比的平台，生命周期会很短，要尽快放弃，并启动下一代平台开发。

06.

技术先进，还要供应链能接住

演讲中，沈捷提到一个很现实的问题：臻驱电控部门最喜欢的模块，并不是技术最先进的那一款。

原因不复杂。出货量不断提升的情况下，只靠自建产线很难。最先进技术如果全球只有臻驱自己能做，所有产能都要自己建。建5万、10万产能，在保供和垂直爬坡时依然缺少爆发力。

具备先进性且供应链认可度更高的技术，反而更适合外部合作和规模爬坡。

沈捷提到，臻驱功率模块有一半产量是通过委外生产完成。有些模块没有用最先进的表面芯片互联或大面积铜烧结技术，但能覆盖更多品类，模具不用改，还能兼容三电平拓扑。目前，这类模块已经在三个工厂8条产线，实现每月20万套交付。

功率模块行业有时容易把“先进技术”看成全部答案。沈捷表示，领先技术固然能够主导行业标准并吸引供应商伙伴，可如果技术走得太靠前，上下游供应链跟不上，再好的技术仅靠自身也很难大批量投产。企业在追求最前沿技术开发的同时，也需要有先进且能适配现有产业链的技术路线，与供应链共同迭代，避免曲高和寡的情况。

技术先进性和供应链成熟度，要一起进入产品定义。

07.

模块消失术：边界开始模糊

沈捷最后讲“模块消失术”。

他认为，功率模块下一步有两条路：做加法，向上走；做减法，向下走。

做加法，是让功率模块部分集成电控功能、铜排功能、母排功能，减少不创造价值的连接。比如DC连接、AC连接、电容和铜排之间的连接，本身不创造价值，可以通过集成减少。

做减法，是去除冗余部件，例如模块塑封壳、镀层、Pin针等。

以空调砖为例。传统塑封方案需要塑封料、电镀、折弯和固定。臻驱的思路是把塑封壳体去掉，直接把DBC放到FR4板上，通过铝线键合和PCB连接，中间加灌胶。

模块形态边界正在变得模糊：一部分功能向上进入电控，一部分冗余结构向下被去掉。这一变革的核心在于复用功率模块行业的先进材料与工艺技术，升级“模块+电控”的融合方案及装配工艺，从而进一步提升产品性价比。

08.

下一步：从器件定义走向场景定义

回顾沈捷整场分享，主线很清晰：功率模块下一步，关键变化在定义方式。

过去，大家习惯于围绕封装、芯片面积、出流能力等单体参数做文章；如今，客户更看重场景价值——能否降低系统成本、简化产线工序、提升供应链弹性。

SlimPACK-II代表一条底层工艺路线：用先进技术，把芯片面积减少，把结温抬高，把热阻和损耗降低。模块消失术代表另一条系统路线：用模块和电控融合，去掉不创造价值的部件、连接和工序。

这两条线可以同时推进。

没有底层材料和工艺，模块没有足够高的性价比曲线；没有场景定义和系统融合，底层技术很难兑现成客户价值。

从SlimPACK到模块消失术，功率模块下一步的方向越来越明确：器件继续变强，但价值要在系统里兑现。