NE时代

如今，汽车供应链正在经历一场深刻的重构。

其中最具标志性的变化，是整个产业链正由此前的”链式”结构，演变为”网状”结构：半导体厂商、方案商、Tier1与整车企业不再沿着单一链条层层传递需求，而是在同一张网络中多方互联、并行开发、实时协同。

产业链结构的改变，意味着既有的产业分工也在悄然重塑，而首当其冲的，便是”Tier1”这一重要的历史角色。

01.

“网状”结构下，Tier1角色的转变

一辆汽车由诸多系统总成构成。在”链式”结构下，“Tier1”的角色定义就是系统总成供应商，其能力核心也紧紧围绕着系统总成展开——从研发、验证到生产、交付，Tier1对总成负全责。

然而，正是这种模式，构成了它在”网状”结构中最大的制约。

从”链式”到”网状”，最大的驱动因素在于：电动化、智能化技术的导入，使既有的分布式电子电气架构难以承载新的需求，域控融合、跨域集成成为必然方向。这意味着，Tier1赖以生存的系统总成能力边界被打破了——原本分属不同总成的功能被合并到更少的控制器中，原本泾渭分明的能力边界不得不重新组合。Tier1若想守住位置，就必须加大投入，进行横向的能力扩充。

与技术架构一同变化的，还有竞争节奏。技术快速迭代，新车开发周期从过去的3-5年压缩到1-2年，整车企业的试错成本随之降低，车型扎堆上市，新车销量变得愈发难以预测，甚至出现”脉冲式”交付的现象——许多车型几乎没有传统意义上的爬坡期，量产伊始便迅速冲向高峰。

整车企业为守住整体销量，只能更快地推出新车，循环由此不断加速。

而传统Tier1是项目制生意：除研发资源投入外，还要负责总成生产，储备大量的生产物料与系统产能。开发周期缩短，意味着研发投入与生产投入要同步加大；销量不确定，则意味着这些重资产投入随时可能沦为沉没成本。

更深一层的挑战在于，域集成架构下，单一总成的形态与功能，不仅取决于对技术的理解，更取决于对整车的理解。整车企业在这方面天然占优，因此在”网状”结构中，整车企业纷纷强调对系统总成的自研。电驱系统便是最典型的案例：2026年上半年，整车企业（含关联企业）的电驱总成自研比例已高达80%，来自第三方供应商的份额仅约20%。

整车自研又催生了一种新的模式，代工生产。这个原来在汽车行业相对少见的模式，如今已经成为一种常态。

于是在”网状”结构下，Tier1陷入了一种尴尬的境地：前期投入巨大，积极拓展能力边界，成效却并不显著；在与整车企业自研力量的正面竞争中，又往往处于下风。更有甚者，为了解决自身产能闲置，部分Tier1开始接受代工业务。

在这种大背景下，“网状”结构下的Tier1，其实更像一家能力供应商——配合整车企业完成技术研发与供应链管理，支撑新产品的快速开发与交付。它真实的新角色，应当是关键节点供应商，而非传统意义上的系统总成供应商。真正的价值在于缩短整车企业与上游各环节的“距离”。

有趣的是，这一角色定义，恰好与金脉电子的商业模式高度吻合。

金脉电子的前端，是上游的芯片与材料；终端，则是整车企业。二十多年来，金脉一直在做的事情，就是填补两者之间的空白：上游芯片厂商精于设计与制造，却未必熟悉车载系统与应用场景；整车企业深谙整车需求，却未必擅长深度挖掘半导体器件的能力。金脉融合半导体特性与整车需求，提供定制化、高可靠性的电子控制解决方案，打通从技术到量产的关键链路；与此同时，依托专业制造伙伴的产能优势，完成从PCB板级制造到系统级模块的规模化生产。

在原来“链式”供应链中，这一模式通常被归类为Tier X.5。但现在来看，这一模式，既能满足新车快速开发的需求，又能兼顾产业链产能的高效利用——它天然就是”网状”结构的Tier1。

02.

金脉，自带半导体基因的Tier1

“网状”结构下的开发范式转变，带来了更明确的分工。

金脉能在“网状”结构下迅速建立生态位护城河，其能力主要体现在四层看得见的技术开发能力，以及两层看不见的藏在背后的隐性能力。

先看四层技术能力。

第一层，是对器件的深度理解。汽车电子不是消费电子的放大版。一颗芯片放进车里，要面对温度、振动、电磁兼容、功能安全、信息安全与长达十余年的寿命考验。金脉从半导体应用起步，知道器件参数表之外还有什么，也知道同一颗芯片交给不同团队，最终装车表现为什么会天差地别。

第二层，是软硬件协同开发。原理图和PCB只是起点，底层驱动、AUTOSAR配置、安全机制和整车适配，才决定控制器能不能真正工作。金脉的能力覆盖电驱、热管理、智能驾驶和底盘等系统，并在嵌入式平台、功能安全和复杂系统集成上持续投入。

第三层，是测试验证与系统集成。金脉位于上海浦江的CNAS测试验证中心，可提供覆盖电气负荷、机械负荷、环境与可靠性等项目的整套测试验证服务，累计完成测试项目2,176项、委外测试1,525项，并配套设备开发与试制能力。在实际开发中，很多方案其实死在了从样机到量产之间——不是功能做不出来，而是可靠性、工艺和一致性没有被提前设计进去。测试能力越早介入研发，后面付出的代价越小。

第四层，是功能安全与信息安全。在电动化、智能化的产品上，安全已经从”选项”变为”标配”。金脉的功能安全与信息安全体系严格遵循行业标准，助力产品快速通过相关体系认证——小到一颗器件的安全等级评估，大到控制器按ASIL D目标开发，安全能力贯穿了从器件选型到系统交付的全过程。

这四层能力写在明处，容易被看见。但真正决定一家方案公司能不能走到量产的，是另外两层不容易被察觉的能力。

第五层，是半导体供应链的管理。金脉电子是英恒科技的全资子公司，而英恒是国内优秀的车规芯片渠道商。这意味着，金脉能够及时感知到车规芯片的供应变化，尤其在芯片供应紧张时，保证供应链的稳定性。

第六层，则是生产管理。金脉不以庞大的自有产能定义自己，量产制造依托专业EMS伙伴完成，产能能够实现柔性切换，提升整个产业链的产能利用率。而让”设计+制造”的一体化闭环真正跑通，背后依靠的是一整套自建的工业化支撑体系，不是单纯的委外加工，而是从工艺到质量的全方位掌握。

2025年，金脉汽车电子产品交付量超过1,000万件，自规模化交付以来累计交付已突破5,000万套。大规模的交付能力证明了金脉已经将这种模式完全跑通，并开始复制。

这六层能力连起来，才是金脉最难复制的部分。只懂器件，可以做Design House；只会开发，可以做控制器公司；只有工厂，可以做制造商。唯有让器件理解、系统开发、测试验证、安全体系、供应链管理和生产管理彼此反馈、形成闭环，才真正有能力对产品结果负责。

更准确地说，金脉正在形成一种带有半导体基因的新型Tier1能力：不以庞大的自有产能定义自己，而以器件理解、系统开发、工程验证、规模交付和生态协同创造价值。

市场已经给出了回应。在2025年突破年交付量1,000万套之后，2029年更有望突破3,000万套。

客户的评价则更为直接。在金脉电子首次合作伙伴大会上，有客户这样评价道：“金脉不是普通供应商，而是长期共创伙伴”。据悉双方的合作已走过六年，从最早的控制芯片与PCBA，一路延伸至功率器件与电控系统。

值得注意的是，客户评价的重点并非某个技术参数，而是金脉能否围绕用户需求，在量产压力最大的时候调动资源、解决问题、保证交付。为了保证订单交付，金脉管理层曾亲赴一线协调物料与生产，与整车企业共渡难关。

这正是”关键节点供应商”的最好注脚。

03.

电动化和智能化是主线，能力已延伸至机器人

回到产品层面。金脉的产品布局主要沿电动化和智能化两条主线展开：电动化产品解决高压、高功率和能量控制问题；智能化产品处理计算、通信、配电与软件集成问题。在此之外，机器人及更多新兴场景，则是其功率电子与驱控能力向相邻产业延伸的切入口。

在电动化方向，逆变砖是金脉的重要切入口。这一产品形态精准适配了整车企业加强电驱系统自研的趋势：金脉交付功率器件及驱控能力，整车企业保留系统定义和集成空间。相关产品已进入包括吉利、赛力斯在内的客户项目。

近期发布的嵌埋式SiC双电控新品，则集中展示了金脉把器件、封装、驱控和整车需求放在同一系统中优化的能力。该产品兼容400V与800V平台，采用嵌埋式SiC功率模块，系统杂散电感降至约8nH，较上一代下降约40%——对SiC这类宽禁带半导体而言，足够低的杂散电感是发挥高开关速度优势、避免电压尖峰导致系统失效的前提。双电控峰值输出达2×650Arms@950V，整机体积仅相当于四台轻薄笔记本叠放，却可实现接近1MW的功率输出，并按ASIL D功能安全目标开发。功率密度达到241.67kW/L，较上一代的143.68kW/L提升约68%。

嵌埋式SiC双电控逆变砖，图源：金脉电子

功率密度的跃升来自系统级的重构：新一代功率模块以PCB嵌埋式封装取代传统HPD封装，模块高度（不含散热部分）从11.3毫米降至2.3毫米，下降约80%，含散热部分的重量也降低约9%；与之配合的驱动、控制一体化PCBA采用平面变压器，厚度大幅降低。高功率密度不是单纯追求参数，而是在有限空间内为整车布置、热管理和系统集成争取余量——对系统客户而言，更低的壳体高度意味着更轻的重量与更低的成本。

除此之外，金脉还基于英飞凌AURIX TC4x平台开发多合一电驱产品，进一步把电机控制、能量管理与动力域功能整合进统一平台。在电池管理方面，实现了BMU和BDU的高效集成，同样面向集成化的需求趋势。

在智能化方向，金脉的布局围绕电子电气架构的演进展开，已覆盖区域控制器、48V智能配电、复杂嵌入式系统集成、Hypervisor虚拟化和高速车载通信等关键环节，并在数年前启动了整车EEA业务，组建了专业团队，以便更早介入整车架构的定义。

其前、后、左、右四款区域控制器（ZCU）构成了一套完整的跨域融合方案矩阵：前舱ZCU集成热管理、雨刮、前舱配电与网关功能，后舱ZCU承接尾门、悬架、后部配电，左右ZCU则覆盖座椅、灯光、门窗、EPB等车身功能并承担左右区域配电。四款ZCU基于英飞凌TC4x系列多核处理器开发，最高支持ASIL D功能安全与EVITA FULL信息安全等级，车载以太网速率最高可达2.5Gbps，支持带回滚保护的OTA升级，并可组成环网运行——用区域控制器承接车身、热管理与底盘功能，用高速网络构成整车通信的骨干。

集成式区域控制器，图源：金脉电子

与区域控制相配套的是48V智能配电。区域化架构只有与配电方案、48V技术同步落地，才能最大限度压缩线束。金脉的48V配电控制单元（PDC）提供独立式与集成式两种版本，可实现安全相关负载与非安全相关负载的电源隔离，支持多路电子保险丝与高侧驱动输出、A/B分区OTA升级，并达到ASIL B功能安全与EVITA FULL信息安全等级。

在软件与系统集成层面，金脉的Hypervisor虚拟化方案允许不同功能团队在各自独立的虚拟机中并行开发、测试，最大限度降低不同安全等级软件之间的相互干扰，已在英飞凌TC4x等多平台上积累了量产级的部署经验。这些能力再以AUTOSAR、SOA、OTA与高速以太网共同构成软件和通信底座。

这套布局的关键，不在于多做了几个控制器，而在于面向”中央计算+区域控制”的架构变化，重新组织计算、通信、配电和软件。控制器数量减少之后，原本分散的功能、线束和供电路径被集中到少数节点，系统耦合反而更深。谁来处理电源分配、跨域通信、软件隔离、功能安全和整车集成，谁才真正掌握下一代电子电气架构的工程难点。金脉在其中的角色，更接近系统节点提供者：如果这些能力能够在量产项目中相互打通，其价值就不只是交付单个硬件，而是帮助整车企业缩短架构落地的周期。

机器人是金脉能力外延的一条关键曲线。关节模组内部空间紧张，却要同时容纳电机、驱动和控制单元，对功率密度、响应速度、散热和可靠性提出极高要求。金脉可以把嵌埋式功率模块、驱控一体化设计和汽车级工程方法，迁移到机器人关节模组驱动单元与电机控制系统；用于L3级智能驾驶的大算力控制平台及其中间件、底层驱动能力，同样可以复用为机器人的高性能计算平台。在感知端，金脉还推出了ToF视觉传感器，并投入多模感知与传感器融合技术，覆盖机器人”感知—思考—执行”的完整链条。

基于iToF的3D感知传感器，图源：金脉电子

沿着同样的逻辑，嵌埋式SiC封装与车规级可靠性工程还可继续延伸：低空经济的旋翼驱动电控、移动出行场景的物流车与两轮车电控，以及AI数据中心（AIDC）的高功率供电，都与金脉现有的高压与功率电子技术一脉相通。从”面向汽车”到”面向移动出行与更广阔的电力电子场景”，从”面向本土”到”面向全球”，金脉的产品边界仍在继续打开。

总结

可以看出，在新的供应链模式中，金脉已经给出了一条值得观察的路径：从半导体应用出发，向整车系统延伸；把外部技术资源组织成工程方案，再用测试验证和规模交付检验产品。

它没有刻意摆出传统Tier 1的样子，却在承担Tier 1最核心的责任。 

未来汽车产业不会缺芯片，也不会缺会做控制器的公司。真正稀缺的，是能够站在芯片与整车之间，把复杂技术变成稳定产品，并持续对结果负责的企业。

而这，或许正是未来汽车Tier1应有的样子。