NE时代

◎英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌

◎奔驰与英伟达深化战略合作

◎艾科新材全球研发总部暨智造基地广州动工

01.

英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌

近日，英飞凌与大众汽车集团中国CARIAD及VCTC研发团队在合肥联合成立创新应用中心，并完成签约与揭牌仪式。双方合作由此前的项目级协作升级为覆盖芯片需求定义到量产全链条的长期机制化创新平台。

据了解，该创新应用中心的核心定位是打通从半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证到量产落地的全链路协同通道。英飞凌将其在车规MCU、车规功率器件、宽禁带半导体等领域的技术积累，与大众汽车中国新一代整车平台及CEA电子电气架构的开发经验相结合，在新项目开发早期实现芯片端与整车端的需求对齐，以缩短开发周期、提升方案可靠性，并增强供应链稳定性与本地技术支持能力。

此次合作将主机厂与半导体厂商的协同节点前移至芯片需求定义阶段，从源头匹配中国市场车型的实际开发需求，有助于加快汽车电子方案迭代，提升整车电控及域控方案的性能与功能安全水平。

未来，双方将围绕整车电子电气架构、域控制器、车载电源三大场景，开展芯片技术评估、参考设计开发、硬件在环测试、可靠性验证与失效分析等工作。合作将基于英飞凌AURIX™系列微控制器、车规功率模块等产品，面向大众汽车集团中国的CEA电子电气架构进行深度适配开发，推动相关功能更快落地。

据悉，该中心也是英飞凌与头部整车企业落地的又一深度协同平台，双方的合作有望助力大众汽车中国新一代智能网联车型加速量产，同时为汽车电子产业协同创新生态的完善提供助力。

02.

奔驰与英伟达深化战略合作

近日，梅赛德斯-奔驰与NVIDIA英伟达近日宣布深化战略合作，双方将联合开发下一代辅助驾驶系统。根据合作规划，梅赛德斯-奔驰在汽车工程与安全领域的长期技术积累及其自研MB.OS操作系统，将与英伟达的加速计算和AI技术深度融合，共同推动未来十年高级辅助驾驶的安全发展。

技术架构方面，梅赛德斯-奔驰MB.OS操作系统将与英伟达Hyperion计算及传感器架构协同运行，可支持驾驶功能的持续新增与空中下载（OTA）更新。软件层面，英伟达Alpamayo Stack将提供具备AI推理能力的全栈驾驶软件，覆盖城市点到点辅助驾驶、主动安全及自动泊车等多个应用场景。与此同时，英伟达Halos安全体系将进一步强化梅赛德斯-奔驰的安全架构，通过并行安全技术栈为系统提供冗余设计与安全保障。

双方表示，上述技术组合将共同支撑高级辅助驾驶功能的落地，并为包括自动驾驶豪华轿车在内的未来SAE L4级自动驾驶应用的开发奠定技术基础。

除智能驾驶领域外，双方合作还延伸至生产制造环节。梅赛德斯-奔驰已在汽车工程仿真及数字化生产生态系统MO360中采用英伟达技术，应用范围涵盖虚拟规划与AI应用等方向。双方正共同推进相关工作，以进一步提升梅赛德斯-奔驰全球生产网络的运行效率、灵活性与产品质量。

03.

艾科新材全球研发总部暨智造基地广州动工

近日，广州艾科新材料股份有限公司（以下简称“艾科新材”）全球研发总部暨智造基地项目在中新广州知识城新型储能产业园正式动工。该项目总投资超5亿元，占地47亩，规划建设22条专业化生产线，达产后预计年产值可达30亿元。

据了解，艾科新材成立于2005年，长期专注于聚氨酯新材料领域，公司主营聚氨酯添加剂、系统料及高端发泡与非发泡制品，产品广泛应用于新能源、轨道交通、汽车、医疗、近海传输防护、环保覆膜等多个领域。

此次动工的总部基地项目定位为集高端研发、技术转化与智能制造于一体的综合性平台，将布局固态电池及锂电封装、轨道交通减振、医疗仪器应用、高端建筑隔音减振、环保生物基及可降解等八大品类产品。

项目建成后，将形成总部办公、研发中心与智能制造协同发展的核心载体，重点推进固态电池封装聚氨酯材料的产业化进程，有助于弥补区域新型储能上游封装材料的产能缺口，并带动上下游配套企业集聚。

作为广州高新区布局新型储能上游关键材料的重点产业项目，艾科新材总部基地的落地将进一步壮大当地千亿级新材料产业集群。数据显示，黄埔区目前集聚242家规上新材料工业企业，2025年实现产值约1670亿元，2026年1至9月完成产值约1448亿元，同比增长11.8%，占全区工业总产值的23.3%。

近年来，广州高新区在新材料领域已集聚国家高分子材料产业创新中心、国家纳米智造产业创新中心等多个高能级创新平台，并引进科思创热塑性聚氨酯（TPU）亚太应用开发中心，有机高分子材料产业亦入选国家级中小企业特色产业集群，产业生态持续完善。