>近日,> >露笑科技> >股份有限公司宣布,审议通过了《关于使用募集资金向控股子公司提供借款实施募投项目的议案》,他们同意使用募集资金> >23.5亿元> >,向控股子公司> >合肥露笑半导体> >材料有限公司提供有息借款,以投资> >建设碳化硅项目> >。> >
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>根据公告,露笑科技此次募集的23.5亿元资金拟用于合肥露笑的碳化硅投资项目,包括> >碳化硅产业园项目> >和> >大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目> >。> >
>>其中,约> >19.4亿> >元将用于建设碳化硅产业园项目,> >5亿元> >用于大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目的建设。> >
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>合肥露笑半导体董事长程明表示,碳化硅产业园项目建成后,> >6英寸> >导电型碳化硅衬底的年产能将达到> >24万片> >,预计该项目在建设期的24个月内完成厂房的建设、机器设备的安装与调试、生产的试运行等,预计在建设期后的第一年能达到设计产能的60%,建设期后第二年能达到设计产能的80%,建设期后> >第3年完全达产> >。> >
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