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募资23.5亿元!露笑科技推进SiC进程

近日, 露笑科技 股份有限公司宣布,审议通过了《关于使用募集资金向控股子公司提供借款实施募投项目的议案》,他们同意使用募集资金 23.5亿元 ,向控股子公司 合肥露笑半导体 材料有限公司提供有息借款,以投资 建设碳化硅项目

根据公告,露笑科技此次募集的23.5亿元资金拟用于合肥露笑的碳化硅投资项目,包括 碳化硅产业园项目 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目

其中,约 19.4亿 元将用于建设碳化硅产业园项目, 5亿元 用于大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目的建设。

合肥露笑半导体董事长程明表示,碳化硅产业园项目建成后, 6英寸 导电型碳化硅衬底的年产能将达到 24万片 ,预计该项目在建设期的24个月内完成厂房的建设、机器设备的安装与调试、生产的试运行等,预计在建设期后的第一年能达到设计产能的60%,建设期后第二年能达到设计产能的80%,建设期后 第3年完全达产

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露笑科技碳化硅

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