3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在浙江兰溪成功签约。
根据协议，兰溪市人民政府将欣旺达SiP系统封测项目作为当地重点项目，为该项目落户提供相关政策支持。浙江欣旺达为欣旺达控股子公司，拟在兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售，并负责组织项目的投资建设运营。
此次签约的SiP系统封测项目是欣旺达落户兰溪的又一产业链项目，系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度与广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。
同日，欣旺达公告披露新一轮再融资计划，拟向不超过35名特定投资者发行股份，募资总额不超过48亿元。
据NE时代了解，浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司。欣旺达SiP系统封测项目由浙江欣威电子科技有限公司实施，项目建设期为3年。该项目拟新建电源管理系统SiP系统封装生产线及配套设施。项目达产后将主要形成年产1.1亿只SiP系统封装电源管理系统产能。
高性能消费类圆柱锂离子电池项目由欣旺达全资子公司浙江锂欣能源科技有限公司实施，总投资额为198,712.00万元，项目建设期为3年。本项目拟新建高性能消费类圆柱锂离子电池生产线及配套设备，项目达产后将形成年产3.1亿只高性能消费类圆柱锂离子电芯产能。
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