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专注于GaN、SiC等先进封装,嘉盛半导体苏州封测新基地迎来新节点

嘉盛先创科技新建集成电路封装测试生产项目迎来新进展,厂房、办公楼、仓库、餐厅均于近期完成主体封顶,二次结构施工及外围护施工等工作也正加快推进。

据了解,该项目占地面积100亩,规划厂房面积约14万平方米,主要专注于氮化镓、碳化硅、汽车电子等先进封装

基地分两期投资建设,其中一期于2022年8月开工,目前建设进展顺利。项目计划于今年年底竣工,2025年初试运营,将成为嘉盛半导体苏州封测新基地。

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。嘉盛半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,量产生产开始于2004年,厂房面积56000平方米。

2022年2月,嘉盛先创科技(苏州)有限公司在苏相合作区注册成立,注册资本8000万美元,由嘉盛控股 (香港) 有限公司全资控股。

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轨迹
嘉盛半导体碳化硅封装

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