NE时代

Pcore™6 HPD Mini

基本半导体汽车级Pcore™6 HPD Mini封装碳化硅MOSFET模块是一款专为新能源汽车主驱逆变器设计的高性能、高功率、小型化的功率模块。

该模块采用创新HPD Mini封装，搭载基本半导体自研第三代车规级碳化硅MOSFET芯片（提供750V/1200V/1400V电压规格），结合Si₃N₄ AMB陶瓷基板与椭圆PinFin散热结构，全面适配400V、800V及千伏系统的电压平台，覆盖80~200kW功率范围，为高效高可靠的主驱电控系统提供核心技术支撑。

产品拓扑

产品特点

小型化、高集成设计

封装体积较标准HPD封装缩减20%，显著提升系统集成效率，适配空间受限的精密电驱应用场景。

卓越能效、性能升级

搭载基本半导体第三代自研车规级碳化硅芯片，体二极管完成反向恢复优化，开关损耗显著减少。

车规可靠、高效耐久

支持175℃高温下持续稳定运行，满足高温工况下的严苛要求。

芯片采用先进银烧结和DTS（Die Top System）工艺，提升模块的功率循环与热循环能力，确保长期可靠性。

整体模块抗振动性能符合AQG324最新标准，适应车辆行驶中的复杂机械应力环境。

应用领域

新能源汽车主驱逆变器

马达控制器