近日，Coherent宣布，公司通过由北卡罗来纳州立大学牵头、位于北卡罗来纳州的宽带隙半导体商业跃进（CLAWS）中心获得 1500 万美元的 CHIPS 法案资助，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化进程。
据悉，CHIPS 法案为美国国防部 (DoD) 提供了 20 亿美元，用于加强和振兴美国半导体供应链。
值得一提的是，2023年，Coherent实施了分拆SiC业务独立运营的计划。
2023年10月，Coherent、电装和三菱电机三方达成协议，将向Coherent的SiC业务投资，投资金额总计10亿美元（各5亿美元）。
这笔投资将使电装和三菱各换取12.5%的非控股股权，Coherent将持有剩余75%的股权。交易完成之前，Coherent将把SiC业务分离出来，并将其投入一家子公司，子公司将继续由Coherent的新风险投资与宽带隙电子技术执行副总裁Sohail Khan领导。
该SiC子公司将与电装和三菱电机达成长期供应协议，以满足电装和三菱对150 mm和200 mm的SiC衬底和外延片的需求。
近年来，Coherent投资扩大了150 mm和200 mm衬底的生产规模，以应对这一市场。此次对SiC业务进行10亿美元的合并投资，将为扩产该业务的衬底和外延片提供资金，另一方面，结合同时签订的供应协议，还可增强SiC业务在市场中的地位。
实际上，三菱电机与Coherent在6英寸SiC业务上保持着长期合作，并在去年5月达成了8吋产品的合作。两家公司已经签署了谅解备忘录（MOU），Coherent将为三菱电机在日本熊本县建设的8吋SiC新工厂供应8英寸n型4H SiC衬底，该工厂的投资金额约51亿元人民币。
沪公网安备31010702008139