市场背景
智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部资源要求比较低，但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力，还有部分远端节点需要具备一定的计算能力，用于对传感器采集到的数据进行本地化融合处理或对执行单元进行简单的控制并监控其运行状态。
传统的控制架构采用分立方案，具有独立的LIN收发器，供电LDO和MCU，存在控制板面积大、MCU资源过剩、总体成本高以及系统可靠性差等痛点。泰矽微新发布的TCHV4018L将32位M0 MCU与LIN收发器以及LDO供电进行了单芯片集成，实现了极低成本和极高的性价比的完美融合，为汽车智能传感与智能执行部件提供了极具竞争力的解决方案。TCHV4018L的单芯片解决方案将会是传统MCU+LIN+LDO分立方案整体成本的近乎一半，具有无可比拟的超高性价比。
TCHV4018L 产品特色：
工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压
深度睡眠功耗70微安，支持LIN唤醒
ARM Cortex M0 内核，48MHz 高频时钟, 64 KB 带ECC Flash和 4 KB SRAM
集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用
支持4路16位的PWM输出
支持14位的SARADC，采样频率最高500KSPS，内部集成PGA，最大16倍增益，可以实现对5路单端信号（包含1对差分信号）的采集
集成2路LIN接口同时支持主从节点，其中一路内部集成收发器
支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz
集成LIN收发器物理层和数据链路层符合LIN2.x和J2602 标准
LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换
内部集成温度传感器，精度范围±10°C