近日，浙江省科学技术厅公布了2025年度“尖兵领雁+X”科技计划项目清单，晶能参与的两项目
《埋入式多芯片SiC功率模块集成封装技术》、《新能源汽车用高功率密度电力电子域控制器研发》
成功入选。
此次晶能所参与的获批2个“尖兵”项目。其中《埋入式多芯片SiC功率模块集成封装技术》项目由浙江大学牵头，联合威睿、矽力杰、晶能、杭州电子科技大学等多家校企单位开展。项目攻克重点在于埋入式封装功率模块的设计和工艺路线制定，建立精确的热电性能表征方法、可靠性仿真分析平台，攻克材料选型、热应力平衡等技术难题。
另一项目《新能源汽车用高功率密度电力电子域控制器研发》则由吉利汽车研究院发起，晶能、浙江大学、同济大学、麦格米特等多家校企单位参与。项目聚焦电动汽车核心零部件及域控制器的统一软件架构平台，深入研究功率器件的软开关控制、电磁干扰抑制及热量集中控制技术等。
据了解，“尖兵领雁”研发攻关计划重点面向全球科技前沿，针对经济主战场、国家重大需求和人民生命健康等领域的关键技术难题，开展科学研究与技术攻关，推动高水平科技自立自强。
晶能始终专注于高可靠性功率半导体产品的研发，致力于成为技术领先的行业领军企业。未来将持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，推动产业绿色转型和可持续发展。
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