杰立方与香港工业总会签署合作备忘录加速香港首个晶圆厂项目落地

杰平方半导体更新于 2025-01-14 09:55:13

杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”），在1月10日举行的「大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025」上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。

图片说明：在「大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025」上，杰平方半导体（上海）有限公司联合总经理朱东园（左一）与香港工业总会副主席、第25分组（香港资讯科技业协会）主席岑健伟（右一）正式签署合作备忘录。杰平方半导体（上海）有限公司董事长俎永熙博士（左二）与香港工业总会主席庄子雄（右二）共同见证。

作为杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）的全资子公司，杰立方自2023年10月成立以来，始终致力于成为国际一流的车规芯片厂商（“IDM”）。公司位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。该项目不仅将推动香港新型工业化进程和粤澳港大湾区的高科技发展，也将为我国实现碳中和目标做出贡献。

图片说明：行政长官李家超在致辞时表示，现时正值百年未有大变局，牵起科技革命，产业变局迅速发展，他希望香港工商界不断创新，改革求变：「香港企业家和工商界的专业人士、人才素来有擅拼敢赢的传统，期待各位主动应变、求变，深刻把握国家进一步深化改革扩大高水平对外开放的机遇，推动产业升级转型，实现高质量发展。」他又鼓励香港与全球企业善用《内地与香港关于建立更紧密经贸关系的安排》（CEPA）的全新优势待遇，开拓内地市场的机遇，助国家把资金和人才「引进来」、企业发展「走出去」。

今年的大湾区工商界高峰论坛及交流会，作为粤港澳三地工商界的年度盛事，以“深港共谱科技创新，新质生产引领未来”为主题，由香港工业总会、珠三角工业协会、香港生产力促进局、香港应用科技研究院联合主办。活动吸引了工商界和学术界精英，以及粤港澳三地政府和企业代表齐聚一堂，共同探讨粤港澳大湾区的发展新机遇。香港特别行政区行政长官李家超、广东省委副书记兼深圳市委书记孟凡利出席交流会并致辞。此外，香港立法会主席梁君彦、香港政制及内地事务局局长曾国卫、香港创新科技及工业局局长孙东教授等也参加了此次盛会。

图片说明：（左五起）香港特别行政区创新科技及工业局局长孙东教授、香港特别行政区立法会主席梁君彦、广东省委副书记兼深圳市委书记孟凡利、香港特别行政区行政长官李家超、香港工业总会主席庄子雄、香港特别行政区政制及内地事务局局长曾国卫、深圳市委常委、秘书长郑红波，以及其他嘉宾在交流会上主持晚宴启动仪式。

香港工业总会主席庄子雄代表主办方表示，港深两地合作是改革开放的经典范例，始终在创新与实践中不断升级，成为大湾区发展基石。他指出：”如今，粤港澳大湾区作为国家战略的重要组成部分，为港深进一步深化合作提供了前所未有的机遇。我们相信，只要港深两地携手合作，充分发挥各自优势，一定能在大湾区建设中实现共赢，为国家发展和全球经济注入强大动力。”

图片说明：香港工业总会主席庄子雄在高峰论坛上致辞。

在此次活动上，见证合作备忘录签署仪式的杰平方董事长俎永熙博士表示：“我们的目标不仅是要建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂，更是要打造粤港澳大湾区科技实力的新高地。我们深切期待大湾区合作的首座晶圆厂能够通过人才、技术、资金、政产学研投的深度融合，共同构建自主强大的芯片供应链，推动大湾区的科技实力攀登世界高峰，让‘中国芯’在全球科技舞台上绽放光彩，共同铸就辉煌的未来。”