被认为搭载5纳米半导体的华为笔记本电脑（图片来自华为的社交媒体）
华为在2019年成为美国制裁对象之后，已向60多家中国半导体相关企业投资。出资对象广泛涵盖设计、材料、制造和测试等各个工序。中国企业今后要继续提高半导体的实力，就必须克服成本和成品率等课题……
日本经济新闻获悉，中国通信设备大型企业华为技术在2019年成为美国政府制裁对象之后，已向60多家中国半导体相关企业投资。对象涉及从设计到测试的全部工序。在与海外企业的交易被禁的情况下，华为在国内构建自主供应链，正在提高半导体性能。
华为在美国启动制裁的2019年成立了100%出资的投资公司“哈勃”，一直扩大对半导体相关中国企业的投资。日本经济新闻根据中国的调查公司IT桔子的数据进行统计，发现实际达到60家以上。还通过另一家中国的企业信息网站“天眼查”确认华为成为50多家企业的股东。
出资对象广泛涵盖设计、材料、制造和测试等半导体制造工序，出资不足10%的情况居多。被认为意在推动相关企业与华为保持步调一致，研发相关技术和生产产品。熟悉中国经济的日本瑞穗银行的高级主任研究员汤进分析称：“优先推进了可控供应链的构建”。
在华为出资的半导体相关企业中，拥有新一代产品所需技术的企业也不在少数。华为2024年出资的烯晶半导体科技致力于开发和生产采用性能比硅更高的碳纳米管的晶圆。2021年出资的华海诚科新材料生产面向生成式AI（人工智能）的高性能存储芯片“HBM”生产所需的封装材料。
除了通过投资公司投资的对象之外，华为还与设备制造商新凯来技 术（SiCARRIER）关系密切。新凯来技术总部设在广东省深圳市，以在晶圆上绘制微细电路的“前工序”用设备为中心，开发和生产广泛设备。也有观点认为，新凯来技术正在自主开发成为高性能化关键的光刻设备。
新凯来被认为是在美国制裁华为后独立出来的，目前属于深圳市政府的旗下。虽然与华为没有资本关系，但被认为具有紧密合作。新凯来的一处基地前还放着写有华为时代的事业部名称“星光”的岩石。
新凯来在深圳开设了多个大规模基地，工程进展迅速。路透社报道称，新凯来计划融资28亿美元。
华为受到美国的制裁，被禁止与拥有先进生产技术的半导体代工大型企业台积电（TSMC）进行交易。作为替代代工方的中国大型企业中芯国际（SMIC）也因美国禁运而无法采购半导体精密化所不可或缺的最尖端制造设备。
因此，华为在中国完善半导体供应链的同时，不断提高技术。自主开发电路线宽为7纳米（纳米为10亿分之1米）的半导体，搭载于智能手机等。6月6日上市的笔记本电脑被认为采用更尖端的5纳米半导体。
尖端产品均被认为为由子公司海思半导体设计、中芯国际等生产的国产产品。关于华为的5纳米半导体，有观点认为，“中芯国际使用旧型设备供应7纳米产品，可以在相同技术的延长线上制造”（日本半导体业界一名相关人士）。
但是，要实现尖端半导体的量产，还存在一些课题。上述人士表示“在精度和生产效率等方面落后于（使用尖端设备的竞争对手）”。包括新凯来生产的设备在内，要自行推进量产，投资将增加。
根据华为披露的截至2024财年（截至2024年12月）的财报数据进行计算，2024年10～12月的最终亏损约为4亿元。按季度计算出现最终亏损，是可追溯公开数据的2018年10～12月以来的首次。有可能是因半导体的研发和生产导致成本负担增加。
在中国，智能手机大型企业小米也于5月22日宣布，将发售搭载自主开发的3纳米半导体的智能手机和平板电脑。不过，生产被认为依赖台积电，距离“自给”还很远。中国企业今后要继续提高半导体的实力，就必须克服成本和成品率等生产方面的课题，持续赚取研究开发所需的资金。
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