NE时代

近日，电子电器事业部顺利完成PCB嵌入式功率模块产品的样品试制，并已完成模块的相关性能测试验证。该项目是在颠覆传统功率模块封装形式下，开发高集成度、高效和高寿命功率模块方向上的一次重要技术突破，标志着电子电器事业部在新型功率封装与系统级集成技术方面取得了阶段性进展。

PCB嵌入式功率模块

针对汽车功率电子应用需求设计，完成从方案论证、结构设计、仿真、样品制造到初步测试的完整研发流程。

采用PCB嵌入式封装技术，将功率半导体芯片嵌入PCB多层结构，实现功率器件、电气互连与部分功能电路一体化集成。

相较传统塑封/灌封模块，大幅缩短功率回路，提升多并联SiC MOSFET对称性与均流，降低寄生电感及开关损耗，助力系统性能提升。

目前，样品已通过基本电气功能验证，关键参数符合设计预期，为后续产业化优化与可靠性测试筑牢基础。

此次技术突破

将杂散电感由传统产品8nH降至2nH，降幅75%，有效降低开关损耗、提升逆变器效率，适配SiC MOSFET高频应用。

在相同电流能力下可减少芯片用量，降低BOM成本。

有效提升集成度，使CTE匹配更可控，减小热机械应力，缓解焊层疲劳，提升热疲劳寿命与可靠性。

提升了整体集成度，减少装配层级，助力系统小型化与稳定性提升

此次突破，是电子电器事业部在汽车功率电子领域构建差异化技术能力的关键进展。不仅丰富了产品形态，也将为未来面向高功率密度、高集成度应用场景的产品布局，提供核心支持与更多选择。