由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办,NE时代承办、巨力自动化&敖轩科技总冠名的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会将于2026年6月23日-24日在上海隆重举办。
作为中国新能源汽车电驱动领域极具影响力的年度盛会,大会覆盖乘用车、商用车全场景。聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成、创新材料、工艺装备、飞行汽车与人形机器人等全产业链热点方向,预计将汇聚1500+位行业专家、车企与Tier1技术决策者、核心供应链企业代表,带来90+场前沿主题报告、多场平行技术论坛与年度颁奖盛典。
截至目前,此次大会吸引了巨力自动化、爱仕特科技、清连科技、科瑞尔、先进连接、赛晶亚太半导体、胜业电气、戈尔、纳芯微电子、华夏磁电子、力森诺科、七星电子、道宜半导体、上海电驱动、上海申克、罗杰斯、臻驱科技、沃尔兴、恩骅力、宏微科技、钧联电子、上海唯析、奥珞贸易、芯联集成、英搏尔、中车电驱、鹰峰电子、博格华纳、方正微电子、厦门宏发、鑫信腾、昕感科技、迈来芯、川土微电子、铜陵精达、赢双电机等优秀企业进行现场先进技术展示。
本期带来力森诺科的展商介绍。
2026xEV电驱动大会
力森诺科
展位号:A12
01.
公司介绍
力森诺科是一家功能性化学品制造商,布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域,拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。2023年,原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科(Resonac)。公司名称来自“RESONATE(共鸣)”和“Chemistry(化学)”的首字母“C”的组合,寓意公司致力于成为一家共创型化学企业,通过共创实现可持续增长与企业价值提升。2025财年,公司全球销售额约1.3万亿日元,其中57%来自日本以外的海外市场。截至2026年1月,公司已在20多个国家和地区布局生产及销售基地,开展全球化业务。
02.
核心产品介绍
覆铜积层板MCL
(嵌入式功率模块用)
800V高压平台嵌入式功率模块对PCB基板性能要求升级,力森诺科覆铜积层板(MCL)以高Tg、低CTE、高Td、高剥离强度为核心优势,可精准匹配芯片及铜层Z轴CTE,降低热应力与分层开裂风险,高湿高温下仍保持优异绝缘稳定性。
其中MCL-E795G型号,Z轴CTE仅10ppm/℃、CAF耐受力1000V/3000h,CTI>600V、介电击穿电压12kV/100μm,适配高功率密度需求。该型号已通过头部模块厂送样认证及嵌入式可靠性验证,正加速导入下一代碳化硅嵌入式功率模块,助力电动车电驱集成化、轻量化升级。
感光性层间绝缘膜PV-F
(嵌入式功率模块用)
传统嵌入式功率模块PCB激光钻孔工艺温度过高,易损伤芯片(尤其耐温仅150℃的氮化镓芯片),制约规模化应用。
力森诺科感光性层间绝缘膜(PV-F)以光刻工艺重构制造逻辑,单次成型替代激光多次加工、低温低压填充,规避芯片热损伤,兼具优异绝缘性与高孔成形自由度。
该产品已在低压消费品嵌埋模块量产,工艺成熟度已得到市场充分验证,目前也在正推进高压嵌入式功率模块相关认证。
绝缘涂层HIMAL
(嵌入式功率模块用)
嵌入式功率模块在应用中普遍面临芯片高压绝缘性能不足、嵌埋 AMB 基板界面易分层两大难题。
力森诺科的高耐热绝缘涂层HIMAL以三大优势破局:高耐热(Tg=220℃、330℃)、高绝缘(>250V/μm)、高结合力(适配树脂、金属及AMB陶瓷基板等界面)。
该材料正推进嵌入式功率模块相关认证,助力产业向高可靠、高集成升级。
03.
2026xEV电驱动大会议程
04.
参展企业一栏



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