“2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”将于2025年8月27-28日在上海松江召开。大会以“驱智融合·竞合共生”为主题。
截至目前，此次大会吸引了巨力自动化、中车电驱、中车时代半导体、星驱科技、智新科技、上海电驱动、芯联集成、纳芯微电子、悉智科技、富士智能、力森诺科、上海申克、远宽能源、法拉电子、菲沃泰、伟本智能、七星电子、奎克好富顿、艾华集团、鹰峰电子、杜邦（中国）、森萨塔科技、益利素勒、跃科智研、巴斯夫、川土微电子、钧联电子、艾雷激光、上海林众、优乐赛、索力德普半导体、时代智能、宏微科技、厦门宏发、基本半导体、紫光同芯、懿朵科技、舜云科技等优秀企业进行演讲或现场先进技术展示。
本期带来力森诺科（中国）投资有限公司的展商介绍。
2025xEV电驱动大会
力森诺科（中国）投资有限公司
展位号：A15
01.
公司介绍
力森诺科是一家功能性化学品制造商，布局半导体·电子材料、移动交通、创新材料、化学原料等业务领域，拥有从产业链中游至下游广泛的先进材料和技术。
2023年，原昭和电工与原日立化成整合成立了力森诺科（Resonac）。公司名称来自“Resonate（共鸣）”和“Chemistry（化学）”的首字母“C”的组合，寓意公司致力于成为一家共创型化学企业，通过共创实现可持续增长与企业价值提升。
2024财年，公司全球销售额约1.4万亿日元，其中56%来自日本以外的海外市场。截至2025年2月，公司已在24个国家和地区布局生产及销售基地，开展全球化业务。
02.
核心产品介绍
HIMAL
(传统功率模块用）
随着碳化硅模块的渗透，产品工作结温更高，TCT实验条件严格，模块产家们亟待解决塑封料分层问题、提升模块可靠性寿命。
力森诺科的HIMAL材料是一款兼具高耐热性、高绝缘性的涂料，可在烘烤处理后形成可靠性高的保护膜，提高引线框架、元件、引线与塑封料之间的结合力，还可缓和应力，兼顾塑封料的耐热性并抑制分层，进而提高功率半导体的可靠性，目前已在功率模块市场有广泛的量产应用案例。
基板材料
(嵌入式功率模块用）
随着800V高压平台在新能源汽车的快速普及，将功率芯片直接埋入PCB基板的嵌入式封装技术正成为提升电驱效率的关键路径，该技术的规模化应用高度依赖PCB基板材料的性能突破。
力森诺科的半固化片(prepreg)，覆铜积层板(MCL)具有高耐热性、高绝缘性、低热膨胀/收缩率的特性，与芯片及铜材质的CTE更为匹配，可减少因CTE不匹配导致的热应力问题以及基板的翘曲问题，即使在高温高湿环境，也可以保持良好的绝缘性。
目前，该材料已给多家头部模块厂商送样认证，并助力下一代碳化硅功率模块实现集成化与轻量化，推动电动车性能再升级。
高频脉冲、高绝缘电压、高耐热聚酰亚胺漆
（绝缘漆）
聚酰亚胺绝缘漆（PI）是利用一种特殊工艺制作而得的特殊聚酰亚胺，具有优良电性能、耐高温及耐化学性能，广泛用于新能源汽车高频、高压、高耐热等驱动绝缘材料。
特 性
▪电气绝缘：在一定漆膜厚度范围，具有高电压及优良的耐电晕性能。
▪力学性能：聚酰亚胺漆膜具有高延展性，实际应用电机驱动发卡线圈，宽、厚较大扁线线圈具有优良的柔韧性。
▪耐热性能：具有较高的耐热性能（高Tg、高TGA）等热性能
▪附着性能：与金属基材或其他类型的绝缘漆具有优良的附着性。
▪耐化学性：耐润滑油、耐ATF油取得优良的应用实绩。
低介电高耐热改性聚酰亚胺
（绝缘漆）
低介电聚酰亚胺（PI）是一种特殊改性聚酰亚胺，具有优良的电气性能【低介电常数（DK、DF）、高绝缘】及优良的机械性能【低（CTE）(高柔韧）】广泛应用于汽车、高频网络（5G）电子特殊电路等电气绝缘领域。
特 性
▪低介电常数：在一定漆膜厚度或特定条件下实现低介电（DK、DF）
▪耐化学性能：具有优良耐溶剂性及耐油性（耐甲醇、乙醇、油）等化学性
▪机械性能：具有高柔韧性及低收缩（低CTE）
▪附着性：与金属基材及其他树脂基材具有优良的附着性
▪热可塑性：一种机构改性热可塑性聚酰亚胺，具有低温融粘，低温压合，温度范围：200～250℃
03.
视频介绍
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【展商推介】力森诺科诚邀您参加2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会
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2025xEV电驱动大会议程
05.
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沪公网安备31010702008139