NE时代

2026年4月21日，纳芯微正式宣布，推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证、达到ASIL D最高功能安全等级的车规级隔离驱动芯片NSI6911F系列。该产品专为新能源汽车主驱逆变器高压应用场景打造，凭借顶尖的性能指标与全维度的安全防护能力，一举打破了海外厂商在高等级功能安全驱动芯片领域的长期垄断，为国产新能源汽车电驱系统的安全升级提供了全新的自主可控解决方案。

先简单说说功能安全的核心目标，其是确保电子电气系统在功能失效时，不会对人员造成不可接受的伤害——简单来说，就是“失效也要保安全”。而作为动力系统的核心枢纽，驱动芯片直接连接控制单元与功率器件，承担着动力输出、制动安全等核心功能，其功能安全能力直接决定了整车的扭矩安全，是电驱系统安全的关键防线。

然而长期以来，国内ASIL D等级的功能安全驱动芯片市场一直被海外大厂垄断，国产相关产品处于空白状态。叠加地缘政治带来的供应链风险，以及车企对降本增效的迫切需求，国产高等级功能安全驱动芯片的替代需求愈发迫切。

瞄准这一行业痛点，纳芯微历时四年攻坚，终于推出了NSI6911F这款里程碑式的产品。这不仅是纳芯微首款ASIL D等级的功能安全隔离驱动芯片，更是国内首款实现量产的单体ASIL D隔离驱动芯片，彻底填补了国内在这一高端领域的技术空白。

01.

多项核心优势，重构功能安全驱动新标杆

作为填补国内空白的重磅产品，NSI6911F系列在性能、集成度、安全能力等多个维度实现了对国际竞品的对标甚至超越。

在核心性能上，该产品可提供高达19A的峰值源/灌电流驱动能力，满足高功率密度电驱系统的需求；同时实现了±150kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），这一指标超过海外竞品的100kV/μs水平，能够完美适配SiC、GaN等宽禁带器件的高频开关特性，在800V高压平台、多合一电驱的复杂电磁环境下，保障系统的稳定运行。

为了提升系统集成度，NSI6911F系列还集成了业内领先的、达到ASILB等级的12位高精度隔离ADC，可实现0~5V全量程内0.2%的测量精度，相比海外竞品的10位ADC，采样精度实现了显著提升。这一设计不仅可以实现母线电压、功率器件温度的本地高精度采样，还能减少外部运放、隔离器等分立器件的使用，有效降低系统复杂度与BOM成本，同时让扭矩控制更精准、功率器件运行更可靠。

在安全能力上，NSI6911F基于功能安全设计方法学，构建了完备的保护与诊断架构，内置超过30种安全机制，覆盖米勒钳位、过温保护、可调过流保护、软关断、两电平关断等关键功能，同时支持三态输出策略，让系统在异常情况下具备更合理的响应路径。这些安全机制可实现超过99%的单点故障覆盖率，完全满足ASIL D等级对诊断覆盖率的严苛要求。

更重要的是，该产品采用了PintoPin、BOMtoBOM的兼容设计，客户无需调整PCB布局、结合极少量的软件修改，即可实现对海外竞品的快速替换，大幅降低了导入门槛与开发周期。同时，该产品基于从晶圆制造到封装测试的全国产供应链构建，具备更高的可控性与稳定性，有效降低了外部环境带来的供货风险。

02.

体系筑基，构建全链路功能安全核心能力

一款ASIL D等级的功能安全芯片，其背后是企业全链路功能安全能力的综合体现，绝非单一技术的突破。据纳芯微介绍，NSI6911F系列的开发历时整整四年，这是功能安全芯片正向开发的典型周期，期间研发团队投入大量资源，完成了完整的架构设计、多轮仿真验证、样品测试与可靠性验证，TÜV莱茵作为第三方权威机构，从项目立项、开发、测试到最终认证的全流程介入审核，确保每一个环节都符合ISO26262标准要求，最终才实现了这款产品的成功认证。

事实上，纳芯微早在2021年就已获得TÜV莱茵颁发的ISO26262功能安全管理体系ASIL D“Managed”等级认证，到2025年，更是正式通过了更高等级的ASIL D“Defined–Practiced”级别认证，标志着纳芯微已经建立起从管理体系到工程实践的完整能力框架。

在开发过程中，纳芯微将ISO26262的要求系统性融入研发全流程，采用“从系统到芯片”的正向开发视角，在项目初期就通过SEooC分析，综合不同客户的上层系统安全架构完成芯片定义。同时，团队采用FTA故障树分析、DFA关联失效分析、DFMEA、FMEDA等多种安全分析方法，提前识别架构弱点、消除共因失效，确保安全架构的合理性与可靠性。

为了兼顾功能安全的严谨性与汽车行业快速迭代的需求，纳芯微还在开发中引入了“验证左移”的理念，在硅前阶段就通过数字验证、数模混仿、快速原型等手段，提前验证功能与安全机制的正确性，同时在硅后通过实片注错等方式，物理层面验证安全机制的有效性，大幅提升了开发效率。

◎ 这款产品的推出，标志着纳芯微的隔离驱动产品线完成了全布局：

从2021年推出第一代智能隔离驱动NSI6611/6651系列，快速占领市场、奠定行业口碑；到2025年初推出第二代产品NSI67xx系列，新增隔离采样等功能，实现大规模量产；再到2026年初推出2.5代小型化版本，将产品体积降低40%，适配多合一电驱的小型化需求；再到本次发布的ASIL D等级功能安全驱动，已经形成了覆盖不同应用需求的完整解决方案，也让纳芯微连续三年保持国内隔离驱动市场份额第一的位置，累计出货量超过14亿颗。

目前，NSI6911F已经实现了头部客户的量产上车，2025年底量产后，已经同步在整车端实现量产落地，同时还有多家Tier1和OEM完成测试，正处于量产导入阶段，海外客户也已经开始进行相关测试。

03.

持续迭代创新，赋能下一代电驱系统升级

面向未来，随着800V高压平台、SiC电驱的进一步普及，以及智能驾驶的持续升级，电驱系统对驱动芯片的性能、集成度、可靠性要求还将持续提升。纳芯微将始终遵循“量产一代、研发一代、预研一代”的产品迭代节奏，围绕电驱系统高压高效、高功率密度、高可靠性、低成本、小型化的发展趋势，持续推进产品升级迭代。

具体而言，纳芯微后续将重点发力三大方向：

◎ 一是持续提升芯片的抗扰性能，适配更高的开关频率，满足下一代高压电驱系统的需求；

◎ 二是进一步提升芯片集成度，将主动放电等更多系统级功能集成到驱动芯片中，简化上层系统设计，降低客户的BOM成本；

◎ 三是增加功率器件健康监测等新功能，实时监测功率器件的运行状态，提前预警故障，进一步提升电驱系统的可靠性与安全性。

在功能安全领域，纳芯微也将持续拓展SafeNovo®功能安全产品矩阵，从传感器、信号链到电源管理，覆盖更多汽车核心芯片品类，为整车系统提供全链路的功能安全支撑。同时，公司将继续深化与整车厂、Tier1供应商的深度协同，结合客户的实际应用需求，开发定制化产品与解决方案，助力客户实现产品升级与成本优化。

“安全是智能出行时代永不妥协的必选项，也是最复杂的挑战之一。”纳芯微相关负责人表示，未来公司将继续以芯片到系统的全链路功能安全能力为核心，深耕汽车模拟芯片领域，持续投入研发创新，携手行业伙伴，以可靠的半导体技术，共同守护智能出行的每一程，推动我国新能源汽车产业实现更高质量的发展，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界。

总结.

对于整个行业而言，这款产品的推出，不仅提升了国内汽车半导体在功能安全领域的技术标准，推动相关标准的完善升级，更能激励国内半导体企业加大功能安全领域的研发投入，共同推动技术创新与突破，增强国内产业链的整体竞争力。

另外，由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办，NE时代承办的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会将于2026年6月23日-24日在上海隆重举办。

在核心论坛A・系统集成与驱智融合专场，纳芯微电子带来了《新一代动力系统的智能隔离驱动解决方案：安全保障与能效提升》主题演讲。本届xEV电驱大会以 “驱动新纪元，从场景融合到价值跃迁”为主题，论坛A则聚焦高集成电驱、驱智融合、L3/L4 电驱底盘协同，直击多合一集成、高压安全、电磁兼容、功能安全四大行业痛点，是电驱系统迈向 “域控融合” 的核心决策场。

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码：688052；香港联交所股票代码：02676.HK）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

2026xEV电驱动大会

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展位号：A10

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

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