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意法半导体（ST）推出一款智能振动传感器，以满足工业状态监测市场的高准确度、高可靠性和低功耗需求。

IIS3DWB10IS振动传感器采用意法半导体MEMS微机电系统工艺制造，内部集成智能传感器处理单元（ISPU 2.0），将高级数字信号处理和人工智能推理能力下移至传感器端。这款传感器尺寸紧凑，稳健可靠，可以测量10kHz及以上的高频振动和冲击，动态范围高达200g，兼具数字化测量的精准度和易用性，工作温度范围高达125℃，可在恶劣的工业环境中稳定工作，帮助客户提升设备稼动率，减少计划外异常停机，并支持预测性维护方案在工业场景内的普及应用。

振动分析是工业设备运行状态监测的主流应用领域，很多行业都是使用旋转和往复振动类机械设备，进行切削、成型、输送、冷却及其他工艺作业。通过提前检测设备隐患（如预判轴承故障）来避免设备停机，预测性维护技术可以帮助汽车厂商及其他各行各业优化生产流程。

意法半导体APMS产品部执行副总裁、MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示：

这款工业级MEMS振动传感器满足高端状态监测对动态范围和带宽的严格要求，延续了ST传感器内部嵌入式数字处理器的技术优势。ISPU 2.0智能传感器处理器启用全新的硬件加速器，可在传感器端进行高速信号处理与人工智能推理，精准识别设备磨损状况，同时缩短响应时间，降低功耗。

Bonfiglioli S.P.A.首席技术官Andrea Torcelli表示：

在我们的目标市场上和应用环境中，IIS3DWB10IS可谓独树一帜，高动态范围、高带宽和耐高温特性，再加上易用性、设计简单和经济性，让我们得以替代现有的传统压电传感器技术。此外，内置的ISPU 2.0处理器将复杂信号处理与快速AI推理能力移至传感器端，可实现更智能的决策和更快的系统响应。

通过实现预测性维护与优先级维护，远程状态监测可帮助企业提升设备稼动率和运营效率，同时杜绝意外突发设备故障，提升生产安全性。据财富商业洞察机构预测，该项技术全球市场规模将于2032年突破50亿美元，复合年增长率（CAGR）超9%。

更多技术信息：

IIS3DWB10IS振动传感器是首款内置处理器的宽带数字传感器，处理性能可满足高端工业状态监测系统的需求，是一款极具竞争力的压电传感器替代方案。

该传感器可以准确测量10kHz以上的振动，动态范围高达拥高达200g，同时噪声基底低至35µg/√Hz，这一噪声性能可与压电传感器相媲美。此外，IIS3DWB10IS传感器的测量准确度和灵敏度也不输于压电传感器，而且还增加了数字传感器的技术优势，包括体积更小、功耗更低，电气及机械设计更简单，算力分配更灵活。

ISPU 2.0智能传感器处理单元新增硬件加速器，可在边缘端执行实时信号处理与AI人工智能推理，提升常用功能的运行速度和能效。该处理核心支持C语言编程，且片上集成程序RAM随机存储器和数据RAM随机存储器。

配套生态系统提供各类软件库，方便开发者在ISPU中运行常见振动监测算法，包含快速傅里叶变换、滤波、包络分析、烈度速度及异常检测等算法。

ISPU 2.0的数字信号处理性能是上一代的四倍，达到40 MIPS和40 MFLOPS。此外，ISPU 2.0的传感器接口与MEMS电路之间的数据传输速率是上一代的六倍。

IIS3DWB10IS还集成一个2048x80位FIFO寄存器和一个高准确度的温度传感器。

IIS3DWB10IS传感器采用高稳健性的MEMS设计，工作温度高达125°C，列入意法半导体十年工业级产品供货保障计划。

IIS3DWB10IS采用4.5mm × 4.5mm × 1.5mm的16引脚LGA封装，具备可润湿侧边，便于在高精度表面贴装生产流程中进行自动光学检测。该产品计划于2026年7月上市。