2026年08月07日，悉智科技杭州工厂楼栋即将封顶，年底完成装修工程。项目总投资20亿元，五年分期实施，一期规划年产能350万颗汽车主驱SiC功率模块，2027年2月底产线设备进场。
悉智科技杭州工厂按照车规级标准设计，支撑先进封装事业部未来五年的发展规划。
悉智科技先进封装事业部聚焦大电流、多芯片互连封装，应用于汽车主驱和算力电源领域，用创新的高频、封装和芯片技术，重新定义传统功率封装市场。
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悉智科技总投资20亿元汽车功率模块杭州工厂即将封顶
更新于: 2026-08-11 10:29:12点击查看全文
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