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之前，英飞凌就剧透过，臻驱科技在开发SST。《臻驱牵手英飞凌：SST 背后的车载功率力量》

上周，随着臻驱科技自己正式发布，其首款SST参数也正式明确。参数为35kV/5MW（峰值7MW）、直接液冷方案，搭载自研3.3kV全碳化硅功率模块，芯片来自英飞凌。可直接输出800V和1500V，最高定制2000V。计划在2026年4季度量产。

即使对SST不甚的人，肯定也听过英伟达在主推SST，正好可以借着了解臻驱的这款产品。

正好，前段时间英伟达也最新发布了一版SST的白皮书《800 VDC Architecture: Industry Alignment & Execution》。英伟达规划里，终极形态就是35kV的SST，直接从电网输出800V给机柜。

至于为什么要SST。英伟达说的也很直接。随着机柜功率越来越大，800V肯定是刚需。

现在的方案，工频变压器进来，要经过HVDC、UPS多级变压，转成800V。一方面会损失效率，浪费电力。另一方面是增加铜的用量，增加成本（当然成本这块要客观看待，SST里边功率器件成本也不低，芯联曾经提到过，大概是40%）。另外就是，服务器的负载波动很大，在毫秒级就可能从30%提升到100%，这意味对电网的冲击也很大。

SST正好能解决这些痛点，所以英伟达一直在主推SST。

当然了，现在还没有能够耐压35kV的功率器件。所以得采用级联的方案，简单理解的话就是并联，专业名词叫PEBB（ Power Electronic Building Block），英伟达叫Power block。

对应到碳化硅器件，臻驱给出来的数据，如果耐压是1.2kV的话，35kV就需要20级以上。但如果是3.3kV的话，只需要8级就可以。级数越少，对应的器件数量就会下降，导通损耗也会越低，效率也就越高。另外，装配复杂度也会降低，故障点也会减少。尤其是对于服务器而言，时间就是金钱，对可靠性尤为看重。

PEBB另外一个好处是可以做成标准化，甚至是可插拔的方案。性能高就多放几个，性能低就少放几个。坏了就只需要更换坏的那个就可以，也不用整体换。

那么单个PEBB就可以理解为SST的最小单元，一个完整的SST，就是由好多个PEBB搭起来的。（级联H桥）

臻驱介绍，一个PEBB里边除了有3.3kV的碳化硅模块外，还有驱动+控制板，IP55的散热板，标准化的接口。加上一个隔离DCDC后（DAB），就组成了SST。

以上就是臻驱SST的一个全部介绍。

当然，现在做SST的企业很多。臻驱的产品有特点，但很难说就一定领先。因为SST光从系统上看，就有很多挑战。典型的就是在高压环境下，级联的均压控制能力和多PEBB的同步控制能力。所以很多企业虽然是同步发布10kV和35kV，但首先推的还是10kV。

在我看来，臻驱主要有两个优势。

一是团队能力。核心团队拥有亚琛工大、GE工作背景，而GE、西门子、ABB都是市面上SST的老玩家，对高压控制能力还是有自己的独门秘诀的。臻驱能够在汽车上快速开拓，尤其是一开始就自己做模块，推功率砖，一定程度上也是受到GE的影响。

二是英飞凌。这几年本土碳化硅企业的崛起，可能让大家低估英飞凌的能力。但说实话3.3kV所处的高压碳化硅领域，现在大家还是处于起步阶段。英飞凌在新产品应用的可靠性方面还是有自己的优势的。

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