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今日，由无锡市人民政府与江苏省工业和信息化厅共同主办的“2026集成电路（无锡）创新发展大会”盛大启幕，同期举办的“第八届无锡太湖创芯会议”在无锡滨湖区举办。会议期间，芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”项目正式签约。

会上，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士代表芯擎科技完成“端侧AI芯片长三角研发基地”的项目签约，无锡蠡园经济开发区党工委书记王子健、无锡市滨湖国有资本投资有限公司党委书记、董事长顾弘等共同参与签约。

“端侧AI芯片长三角研发基地”落地蠡园经济开发区，将聚焦舱驾融合、车规级端侧 AI、具身智能芯片研发攻关等，深度联动长三角汽车、工业机器人等终端产业资源，完善滨湖区集成电路 “芯片‑终端‑应用”的创新链条，强化区域在端侧算力领域的研发实力，为区域发展新质生产力注入硬核动能。

目前，芯擎科技“龍鹰一号”已实现百万级量产，形成了“龍鹰”系列智能座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工100”AI加速芯片、“龍鹰一号”工业芯片和高速连接SerDes芯片等全线产品矩阵。今年4月，汪凯博士在北京车展期间预发布了芯擎科技5nm AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，该芯片计划在2027年第一季度启动适配。

汪凯博士表示：“今年下半年，芯擎科技将发布更多产品和市场进展，芯擎正在智能汽车和工业机器人领域并行发展，加速车规级端侧AI的场景落地，赋能长三角集成电路产业高质量发展。”