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◎地平线星空®携手博泰车联打造高端AI座舱

◎长安与荣耀共建联合创新实验室

◎芯擎科技车规级7纳米AI加速芯片“天工100”全面量产

01.

地平线星空®携手博泰车联打造高端AI座舱

近日，地平线宣布其生态合作伙伴博泰车联获得国内头部新能源车企的定点合作，将为该车企全新车型平台提供基于地平线星空®(HorizonStarry®)芯片的高端AI座舱方案。这一项目标志着行业首个采用纯国产舱驾一体芯片的高端AI座舱项目正式落地。地平线星空®芯片于今年4月发布，是中国首款舱驾融合整车智能体芯片，iCAR成为其全球首发合作车企。此次合作进一步证明了地平线星空®在头部新能源车企车型开发体系中的重要地位。

地平线星空®芯片通过单芯片一体化设计，打破了传统智能驾驶与智能座舱的硬件壁垒，实现了算力池化、系统统一和数据互通，为整车智能提供了中央计算基座。在量产价值层面，该芯片能够帮助车企减少约50%的车载硬件空间占用，并实现单车1500至4000元的综合硬件成本下降。同时，整车智能化研发交付周期可由18个月缩短至8个月，舱驾一体软硬件整体交付时间缩短56%，显著提升了开发与量产效率。

02.

长安与荣耀共建联合创新实验室

近日，长安汽车与荣耀终端联合打造的“联合创新开放实验室”正式揭牌落地，标志着双方三年的跨界合作迎来全新升级。依托长安汽车天枢智能实验中心严苛的整车测试验证体系与自动化测试能力，长安也成为行业首家获得荣耀车联联合认证授权的车企，为手机与汽车跨生态深度融合树立全新行业标杆。

不同于行业常规的单一功能适配合作，此次双方携手打通了需求定义、产品开发、测试验证到认证准出的全链路协同体系，实现从浅层功能定制到深层技术生态共建的跨越。随着实验室落地，双方最新技术成果迎来量产落地，长安全新深蓝S05将首发搭载荣耀车联3.0系统，全面升级手车互联交互体验。

功能层面，荣耀车联3.0支持手机镜像投屏、车机融合列表投屏等多元互联方式，可根据行车、驻车不同场景智能切换小窗与全屏模式。行车状态下小窗精准展示导航信息，保障驾驶安全；驻车时一键切换全屏，轻松实现影音娱乐体验，真正做到“手机内容，车机呈现”。同时双方首次打通跨端语音交互链路，唤醒车机语音即可操控手机应用，实现全场景动口不动手的便捷操作。

据了解，长安与荣耀的跨界协同已稳步推进三年，合作成果持续迭代落地。双方2023年组建联合开发团队，2024年首发荣耀车联1.0版本，2025年5月荣耀车联2.0随深蓝S05量产上市，同年10月长安获评荣耀金牌合作伙伴。截至目前，荣耀车联技术已规模化搭载于长安21款主力车型，市场成熟度与用户认可度得到验证。

03.

芯擎科技车规级7纳米AI加速芯片“天工100”全面量产

近日，芯擎科技宣布其自主研发的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”（NNA100）已全面量产，并开始向整车厂、Tier1等生态伙伴批量供货。这款芯片是国内首款面向端侧智能体AI应用的即插即用独立车规大模型加速芯片，旨在补齐国产端侧算力扩容方案的短板，为智能体快速落地本地大模型提供国产化算力底座。

“天工100”AI加速芯片以其独立外挂式设计，成为国内唯一无需重构整车E/E架构、兼容全品牌座舱主控的车规级专用AI加速芯片。它搭载PCIe4.0、USB3.2双高速接口，采用插卡式硬件形态，无需改动原车机软硬件，实现新车和存量车型的无感升级AI算力，大幅缩短交付周期。该芯片拥有96TOPS INT8算力，标配102GB/s独立LPDDR5内存带宽，AI推理资源完全隔离，不抢占中控、仪表、车控基础算力，有效解决内存碎片化、大模型推理掉速问题。同时，支持3B-7B大模型或多个4B模型同时运行，流畅支撑多模态交互、车载AIAgent实时响应。

在车规安全合规方面，“天工100”通过AEC-Q100 Grade3、ISO26262 ASIL-B认证，内置硬件HSM安全加密模块，硬件隔离防护用户语音、图像交互隐私；集成Cortex-A78AE功能安全CPU，支持芯片自启动独立运行，满足车载严苛长时稳定运行要求。此外，该芯片精准锚定AI座舱等端侧大模型的普惠需求，实现千元级硬件成本，相比高算力双控AIBOX方案成本至少减半，依托高度开放的软硬件生态，可大幅降低客户落地门槛。“天工100”具有极强的硬件兼容性，包括国内外主流芯片皆可无缝接入，覆盖从入门到中高端全系乘用车平台，并可向外拓展至工控、机器人、AIPC等通用端侧AI算力的升级场景。软件层面，“天工100”具备行业主流接口协议，客户现有应用无需大幅改造即可直接运行，云端算法能够一键迁移至车端本地部署。