1 0 月 2 9 日，昕感科技集团子公司北京昕致科技有限责任公司与苏州固锝电子股份有限公司，开展单管封装的业务商谈暨战略合作交流会， 并现场完成战略合作签约 。固锝电子的董事长吴炆皜、半导体事业部总经理徐仁庆、创新封装公司总经理胡乃仁，昕感科技创始人王哲、总经理刘建华等核心人员出席会议。双方围绕碳化硅单管器件的封装测试、产能协同及市场拓展等业务深入交换意见并达成共识，将共同推进面向AIDC电源、光伏储能及新能源汽车等领域的碳化硅单管封装战略布局。

优势互补，设计 + 封测一体化协同发展

昕致科技依托昕感科技集团，在功率半导体芯片设计、工艺开发及规模化量产方面具备得天独厚的优势；固锝电子则凭借在硅基封装测试领域多年的技术积淀与产能基础，快速推进碳化硅封测布局。此次合作，双方将聚焦碳化硅单管封装，整合昕致科技的芯片设计能力与固锝电子的封装制造能力，构建从芯片设计到封装测试的完整产业链协同，共同提升碳化硅功率器件的交付效率与产品可靠性。

市场需求驱动，瞄准高增长应用场景

碳化硅单管广泛应用于新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、光伏逆变器及储能变流器、 AIDC电源等场景。随着新能源汽车渗透率持续提升、光储充一体化加速落地与AI算力基础设施建设提速，碳化硅单管器件的市场需求正处于快速增长期。双方表示，此次战略合作将有助于 打通碳化硅芯片设计与封装测试的关键环节，缩短产品从研发到量产的周期，为下游客户提供更具竞争力的碳化硅功率器件解决方案。