今天，博世ME在公众号上发布了一篇最新推文，博世碳化硅为SST注入新动力，标志着博世在AIDC领域又进一步。

博世的AIDC供电架构图

碳化硅企业进AIDC并不意外，理由也很简单，在车载领域积累的碳化硅经验正好能用在AIDC上。

博世在今年7月启动了AIDC业务。我们NE时代的老朋友，Bruno Ahrens便是这个业务的牵头人，目前职位是博世AI数据中心电源业务全球高级副总裁。在此之前，Bruno任职于联合汽车电子。同时，博世AIDC业务起步也就在上海，Bruno也在中国工作、生活多年。

Bruno在NE时代论坛上的演讲

其实不少人看博世AIDC业务的时候有些疑惑。这是因为博世的AIDC并不属于某个独立的事业务，在博世内部，这是一个跨部门的业务线。除博世ME部门，主要卖碳化硅芯片、器件之外。博世力士乐也参与其中。（除此之外，博世氢能业务也参与一些燃料电池发电的业务，不过这块和AIDC关联度不是很大，本文就不展开了）

在10月的OCP全球峰会上，博世AIDC实现了首次亮相。与Rittal联合展示的800VDC电源边柜（Power Sidecar）开发演示机。

这套平台基于OCP的Mt Diablo和ORv3规范，输出800VDC，系统能力覆盖0.2–2MW，可从单机柜扩展到集群级，架构与英伟达800VDC路线图对齐。分工上，Rittal负责机柜、液冷和系统集成，博世负责功率变换、控制和保护。

博世提供的产品主要包括PSU（200kW）、电池备份单元（BBU）、固态断路器（SCB125）、和ctrlX AUTOMATION。

博世和Rittal的这款产品虽然只是demo样机，但产品层面有很多可圈可点的地方。比如在AC-DC前端之后没有再加一级隔离DC-DC。而传统两级PSU会在800V后再做一次隔离变换，去掉这一级意味着器件更少、效率更高，但也对系统级的保护和接地提出更高要求。

我用AI画了一个示意图。

另外一层就是博世ME提供的功率产品。当然目前电压主要还是750V、1200V、1700V三个电压平台产品，和现有的车载产品电压一致。最新的产品是其第三代碳化硅芯片平台，在今年4月发布的，预计2027年量产。第三代碳化硅有覆铜方案可选，可直接应用在嵌入式方案中。

器件方案，目前也只是展示的车载方案，比如DSL、PM6（PM7也在开发中了，不过还没正式对外公布）、TO-247和QDPAK、D2PAK等。

除此之外，2029年，2031年是博世新一代产品迭代的时间点，2031年的那代产品将引入超结结构。

不过博世并没有公布自己SST领域的进展。博世ME的介绍中也只是提到SST的优势（更高的效率、更高的功率密度、更快的部署和更高可靠性）。

当然，现有电压平台是没有办法满足SST的需求。当前来看，SST主要需求的是3.3kV，甚至是6.6kV（比如当前热销的英飞凌3.3kV的产品）。博世ME这次也做了说明，2.3kV和3.3kV正在“计划开发”，没有公布时间表。当然，据我对博世的了解，其既然提到了“计划开发”，那肯定就已经在开发中了。

不过，Bruno也指出：AIDC的瓶颈不在芯片，而在封装。车规的封装是针对逆变器设计的，尺寸、热接口和绝缘都不适用于AIDC。这也补充了博世和宏微合作的一些方向。

为了应对AIDC的需求，博世计划在2024年-2030年将全球碳化硅产能扩大20倍以上。博世目前有两座碳化硅工厂，德国的罗伊特林根和美国的罗斯维尔。

其中，美国罗斯维尔工厂今年底可以开始量产，满产后能占美国本土碳化硅产能的40%以上，也是博世最大的碳化硅生产基地。而美国又是AI基础设施投资最大的地方。