2月25日,内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式,功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。>
>图片来源:最内江>
>最内江消息显示,江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元,规划用地100亩,项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等),项目建成达产后,预计实现年产值不低于10亿元。>
> >2月25日,内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式,功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。>
>图片来源:最内江>
>最内江消息显示,江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元,规划用地100亩,项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等),项目建成达产后,预计实现年产值不低于10亿元。>
> >近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)与上海林众电子科技有限公司(以下简称“林众电子”)、上海瞻芯电子科技股份有限公司(以下简称“瞻芯电子”)正式达成战略合作伙伴关系,三方将共建功率半导体领域联合实验室,聚焦技术研发、测试分析与产业服务,共同推动行业技术能力提升。新成立的联合实验室将...
2025年5月9日,扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。本次开工项目计划总投资10亿元,占地62亩,规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块,SiCMOSFET模块等第三代半导体产品,对标国际标杆,产品技术指标直追国际领先水平,可实现进口替代。项目全面达产后...
罗姆开发出的碳化硅半导体模块新产品在内部电路设计上进行改进,提高了用电效率。与单独使用半导体时相比,合计的安装面积可减少一半,实现轻量化。还有助于延长纯电动汽车的续航里程…… 日本罗姆开发出了用于纯电动汽车(EV)车载充电器的功率半导体的新产品。该产品使用了节能性能好的碳化硅(SiC)...
NE | 面向未来是NE时代推出的一档全新栏目板块,旨在从产业发展的角度,层层剖析未来汽车新技术发展方向。如果有新技术方向交流欢迎与“面向未来”栏目取得联系,联系人:张鑫,18734576259根据NE时代统计,2024年1-11月,中国新能源汽车中功率模块的装机量达到了1147万套,同比增速高达5...
金秋十月,是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻:位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。10月11日上午,罗杰斯举行盛大开业典礼,苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘书长俞愉、以及苏州工业园区党工委...
罗姆向吉利“极氪”的微型面包车“009”(如图)等车型提供SiC功率半导体模块。通过与中国汽车零部件企业正海集团的合资公司,供应给吉利极氪品牌的SUV“X”、微型面包车“009”及运动旅行车“001”三款车型。罗姆从2018年开始与浙江吉利进行技术交流…… 罗姆8月29日宣布,配备节能性高的碳化...
针对用于提高纯电动汽车(EV)等搭载的功率半导体性能的新一代材料,日本已开始打造国内供应链。日本Resonac控股(原昭和电工)将投资约300亿日元,从2027年开始增产。在功率半导体领域,日本企业一直具备优势,但在新一代材料领域起步较晚。为了维持竞争力,将在日本国内实现一条龙生产。 英国O...
近日,据韩国媒体报道,三星电子今年一直增加半导体(DS)部门旗下功率半导体研发人员,因伺服器半导体市场的生成式人工智能(AI)热潮,伺服器功耗迅速增加,对功率半导体的需求也不断增加,加上对电动车和个人电脑等需求,三星持续增加研发人员,并考虑追加投资,以扩大功率半导体产能。朝鲜日报引用市场人士说法,三...
富士经济在2024年4月宣布,全球功率半导体晶圆市场将在2035年增长至10763亿日元,而2024年预计为2813亿日元。特别是,SiC(碳化硅)裸晶圆预计将在2024年超过Si(硅)晶圆的市场规模,预计将继续推动功率半导体晶圆市场。此次调查针对硅晶圆、SiC裸晶圆、SiC外延晶圆、GaN(氮化镓...
4月17日,据英飞凌官微消息,英飞凌将为麦田能源提供 CoolSiC™ MOSFET1200V功率半导体器件,配合EiceDRIVER™栅极驱动用于工业储能应用。同时,麦田能源的组串式光伏逆变器将使用英飞凌的 IGBT7H71200V功率半导体器件。据悉,麦田能源的H3PRO15kW~30kW储能机...
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