6月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
更新于: 2022-06-21 07:35:006月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
意法半导体L98GD8E是一款48V车规预驱动器,绝对最大额定电压75V,是为数不多的既符合ISO21780汽车48V电气系统标准又集成八路高低边驱动通道的车规预驱芯片。该芯片的八路输出均可单独配置为驱动外接N沟道、P沟道高边MOS开关管或N沟道低边MOS开关管,让开发者灵活地控制各种负载配置。一颗...
意法半导体(ST)推出一款智能振动传感器,以满足工业状态监测市场的高准确度、高可靠性和低功耗需求。IIS3DWB10IS振动传感器采用意法半导体MEMS微机电系统工艺制造,内部集成智能传感器处理单元(ISPU2.0),将高级数字信号处理和人工智能推理能力下移至传感器端。这款传感器尺寸紧凑,稳健可靠,...
Wolfspeed第五代(Gen5)碳化硅(SiC)MOSFET技术在比导通电阻方面实现重大突破,相较目前市面同类1200V竞品方案,效率最高可提升27%该项技术彰显Wolfspeed深耕碳化硅(SiC)功率器件、赋能实现真正耐久系统的坚定承诺依托Wolfspeed已完成认证、可爬坡量产且高度自动化...
5月30日,中国城市轨道交通协会技术装备专业委员会在深圳组织召开了地铁列车高频碳化硅辅助变流器项目运营考核评审会。该项目获得专家组一致的高度认可,顺利通过评审,标志着城轨地铁列车高频碳化硅辅助变流器圆满完成批量应用阶段各项任务,正式迈入规模化推广阶段。会议邀请来自北京、上海、广州、天津、武汉、宁波、...
随着AI大模型快速普及、高功耗服务器集群大规模部署,全球数据中心正加速向800V高压直流架构升级。碳化硅作为核心功率半导体材料,其晶体质量直接决定AI电源、固态变压器、机柜配电系统的可靠性、能效与成本。江苏超芯星半导体有限公司今日正式宣布,成功研发并实现亚零位错碳化硅衬底。该产品位错总密度低于150...
2026年5月27日,鸿蒙智行旗舰车型“全新一代问界M9”正式发布,升级后的问界M9搭载140项全新技术、超40项目行业首创,引领汽车行业再次跃迁。全新一代问界M9全系首发华为智擎全800V高压双碳化硅动力平台,Ultimate三电机版本首发搭载华为智擎同轴分布式电机。截至目前,问界M9累计已交付2...
2026年5月21日,美国北卡罗来纳州达勒姆市–Wolfspeed推出了两款全新的3.3kV碳化硅(SiC)功率模块系列—采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块,以及可扩展的全桥无基板模块—旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战,需要...
全球能源革命与半导体升级背景下,碳化硅(SiC)正加速向大尺寸升级,8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)抢抓战略发展机遇,全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产,并启动建设新一期的基础设施,迎接未来AI、AR等新兴...
近日,意法半导体(ST)发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器(MCU)——StellarP3E,目前已进入“样品交付”阶段,预计2026年下半年启动规模量产。▲基于StellarP3E搭建的多合一电驱域控制解决方案这颗芯片引起我注意的,不是“首款集成AI加速器”这个标签,而是它在汽车MCU架构上做...
人工智能(AI)工作负载的快速增加,正在从根本上重塑数据中心的架构,推动封装尺寸、功率密度和集成复杂度达到前所未有的水平。在持续的高工作负载条件下,传统封装材料受到其热学、机械和电气性能极限的制约。本文探讨了Wolfspeed的300mm碳化硅(SiC)技术平台如何为下一代人工智能(AI)和高性能计...

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