6月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
更新于: 2022-06-21 07:35:006月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。
2026年5月21日,美国北卡罗来纳州达勒姆市–Wolfspeed推出了两款全新的3.3kV碳化硅(SiC)功率模块系列—采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块,以及可扩展的全桥无基板模块—旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战,需要...
全球能源革命与半导体升级背景下,碳化硅(SiC)正加速向大尺寸升级,8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)抢抓战略发展机遇,全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产,并启动建设新一期的基础设施,迎接未来AI、AR等新兴...
近日,意法半导体(ST)发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器(MCU)——StellarP3E,目前已进入“样品交付”阶段,预计2026年下半年启动规模量产。▲基于StellarP3E搭建的多合一电驱域控制解决方案这颗芯片引起我注意的,不是“首款集成AI加速器”这个标签,而是它在汽车MCU架构上做...
人工智能(AI)工作负载的快速增加,正在从根本上重塑数据中心的架构,推动封装尺寸、功率密度和集成复杂度达到前所未有的水平。在持续的高工作负载条件下,传统封装材料受到其热学、机械和电气性能极限的制约。本文探讨了Wolfspeed的300mm碳化硅(SiC)技术平台如何为下一代人工智能(AI)和高性能计...
意法半导体(ST)近日宣布,将其完善的先进机器人产品组合加入兼容英伟达HoloscanSensorBridge(HSB)接口的参考组件清单,以加快物理人工智能系统的普及应用,包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时,意法半导体还将其产品的高保真NVIDIAIsaacSim模型纳入两...
全球碳化硅技术引领者Wolfspeed公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)于近日宣布,Wolfspeed300mm碳化硅(SiC)技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能(AI)和高性能计算(HPC)异构封装的核心基础材料。图1.由Wolfspeed300mm碳化硅晶圆实现的100mmx10...
新春伊始,天成半导体以“马力全开”的干劲跑出“加速度”,顺利实现“开门红”。继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜。14英寸碳化硅原生晶锭天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突...
碳化硅,已经成了新能源电驱系统的必选项。2025年,碳化硅电控的装机量达到了305万套,占比提升至18.7%。对比2024年的198.7万套(占比14.1%),2025年碳化硅电控同比增速高达53.4%。这一增长速度,也远远超过了电控产品15.8%的行业平均增速。与出货量快速提升一同发生的,是碳化硅...
【2026年2月28日,德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器(OBC)和DC...
在电池管理系统应用中,高压电池包的高压采样及电流检测功能必不可少,它们可帮助人们了解掌握电池包实时充放电状态及健康程度。意法半导体全新一代电池管理系统套片中,针对这一场景推出L9965C电池包监控芯片,它具备监测高压电池包瞬时电流功能,同时兼具电压采样及开关驱动能力,另外,L9965C也可用于绝缘检...

| 版权所有 : | 上海恩翌信息科技有限公司 |
| 联系人: | NE时代-小恩 |
| 联系电话: | 188-1775-0862 |
| 备案许可号: | 沪ICP备17041240号-4 |