6月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。>
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更新于: 2022-06-21 07:35:006月20日讯,意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉,耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂。>
> >近日,意法半导体推出了一系列基于氮化镓(GaN)技术的反激式电源集成器件VIPerGaN50W,可简化紧凑、高效的USB-PD充电器、快速电池充电器和辅助电源的设计和构建。该系列产品采用了英诺赛科700V高性能氮化镓晶圆,实现了电源设计更紧凑、更高效应用。作为意法半导体的战略合作伙伴,英诺赛科提供的...

自主研发,创新不止!科友半导体再传捷报10月中旬,科友半导体在第三代半导体材料领域取得重大突破,成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。这是继公司突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术后,在大尺寸碳化硅材料领域的又一重要里程碑,标志着科友在12英寸碳化硅装备与材料技术方面实现了新的跨越。大尺寸碳化硅:新一代...

继液压制动系统一站式解决方案后,意法半导体底盘家族又迎来新成员:面向电子机械制动系统(EMB)的专用芯片XWire12B。在智能驾驶向L3/L4迈进的过程中,EMB以全电子化架构被广泛认为是未来制动系统的终极方案,它通过电机或执行器直接作用于制动机构,实现对车辆制动力的精准控制。相比传统液压制动,E...

日本罗姆将在定位为全公司增长引擎的碳化硅(SiC)功率半导体方面,加快技术世代的升级速度。为了不输给中国企业,该公司将同时开发多个技术代际,把过去为3~4年的升级间隔缩短至2年以内。由于半导体行情恶化,2024财年(截至2025年3月)时隔12年出现最终亏损,罗姆将在等待行情复苏的同时,通过与东芝的...

去年PCIM期间,NE时代与时任博世汽车电子事业部(以下统称博世)中国区总裁NormanRoth博士进行过深度的交流。交流的核心主题是品质和价格之间博世的选择。期间我们交流了博世第二代碳化硅芯片的特点,8英寸碳化硅的进展,以及碳化硅功率模块的技术形式。同时,NormanRoth博士强调了本地化,以及...

去年PCIM期间,NE时代与时任博世汽车电子事业部(以下统称博世)中国区总裁NormanRoth博士进行过深度的交流。交流的核心主题是品质和价格之间博世的选择。期间我们交流了博世第二代碳化硅芯片的特点,8英寸碳化硅的进展,以及碳化硅功率模块的技术形式。同时,NormanRoth博士强调了本地化,以及...

近日,芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。近日,芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式,这标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇,理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等...

01.意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年近日,意法半导体宣布已将其广泛应用的SPC58汽车微控制器(MCU)长期供应计划从15年延长至20年,确保通用及高性能产品线至少供应至2038年。其中,通用系列中的SPC58H系列配备高达10MB的非易失性存储器(NVM)用于代码和数据存储,...

SPC58系列包含7条产品线,供应期限延长至至少2038年至2041年,增强新汽车系统设计启动的供应保障。■产品主要面向通信网关、电驱动、底盘和车身应用。意法半导体已将其广泛应用的SPC58汽车微控制器(MCU)长期供应计划从15年延长至20年,确保通用及高性能产品线至少供应至2038年。其中,通用...

2025年9月24日-26日,2025PCIMAsia(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)在上海新国际博览中心举办,东芝携其创新技术、产品亮相展会。NE时代作为受邀媒体出席了东芝2025PCIMAsiaShanghai的展台参观和交流活动。在展品方面,东芝呈现了车载核心产品、创新工业解决方案以...


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