士兰微拟募资不超65亿元加码功率芯片及封装

NE时代新能源更新于 2022-10-17 10:05:07

10月14日，杭州士兰微电子股份有限公司公告披露，拟通过非公开发行 A 股股票（以下简称“本次非公开发行”或“本次发行”）的方式募集资金。

士兰微拟向不超35名适格投资者定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。

其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36 万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。

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