主机厂、tier1、供应链该如何实现电驱的多合一集成!

NE时代新能源

阅读 2947    更新于2025-03-31 09:43:44

2025326日,电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟2025年第一次技术交流会在上海市嘉定区召开。联盟理事、技术专家委员会委员、成员单位代表80余人参加本次技术交流会,共同参与交流探讨多合一趋势下电力电子的高效融合技术,以及各主机厂、头部供应商不同视角下的多合一高效集成。

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当前多合一集成趋势明确,电驱多合一集成趋势正推动全产业链从“物理集成”向“功能域融合”升级。主机厂通过自研构建技术壁垒,Tier1供应商转向高附加值模块,软件与芯片企业则聚焦跨域协同与算力突破。未来,随着3+3+X平台架构普及和碳化硅技术成熟,电驱系统将向更高功率密度、更低成本演进,同时催生新型供应链分工生态。

01.主机厂视角:构建跨域协同电气架构新生态

在多域融合背景下,电气架构设计需以主机厂视角推动跨系统协同创新,通过硬件集成化、软件平台化、控制全域化实现多合一趋势下的效能跃升

深蓝汽车是从市场需求与技术创新双维度出发,一方面面对政策驱动下电动车市场渗透率快速提升、用户需求转向高性价比与智能化体验的挑战,另一方面需推动电驱系统向高度集成化、平台化发展,通过优化材料技术、冷却技术及架构设计提升系统效率与可靠性,同时在供应链端加强垂直整合与横向协同,以应对产能过剩与成本压力,最终通过规模化生产、模块化设计及产业链协作,实现产品竞争力的提升与产业的可持续发展。

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深蓝汽车科技有限公司-电驱开发总监 卢国成先生

硬件端深蓝汽车将电驱、热管理、电源等模块深度集成,采用碳化硅与800V高压平台提升功率密度,同时以标准化接口兼容底盘域、智驾域控制需求;软件端构建统一操作系统,打通动力控制与智能座舱、自动驾驶的数据流,利用AI算法优化能量管理实时性;产业链协同上,主机厂需主导架构定义,联合Tier1供应商攻克高集成度带来的热失控风险与电磁兼容难题,并通过模块化设计平衡定制化需求与规模化降本,最终形成以用户体验为核心、跨域算力共享为基础、软硬解耦迭代为路径的新一代电气架构生态体系。

02.

tier1视角:打造新一代电驱生态体系

汇川联合动力的多合一高效集成视角,是以“模块化深度集成+跨域协同创新”为核心策略,通过高内聚模块设计,如电控-电源深度融合架构采用单四核芯片实现双功能控制,算力复用率提升40%。同时兼容平台化开发,覆盖6151形态及100260kW功率带宽,以及碳化硅与800V高压技术突破,平衡主机厂对小型化、高效率与差异化需求。

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苏州汇川联合动力系统股份有限公司-电驱动产品架构师,高级工程师 常城先生

同时构建硬件拓扑标准化+软件接口开放化体系,支持区域电子架构演进如底盘域动力域控制算法融合,并通过立体散热结构、国产化器件替代及全生命周期数据闭环,实现从物理堆叠向功能域使能的跨越,最终形成“基础模块可复用、增值功能可定制、跨域协同可扩展”的新一代电驱生态。

在多合一集成趋势下,欣锐科技以高压快充+碳化硅技术+深度集成为核心策略,通过自主研发的800V高压平台和碳化硅功率模块,实现了车载电源系统的高效小型化,并率先推出集成OBCDCDCPDU的小三合一产品,适配比亚迪DM-i、小鹏P7等主流车型。

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深圳欣锐科技股份有限公司-研发中心技术总监 张辉先生

面对集成化挑战,欣锐科技通过立体散热设计和全车规级器件选型提升热管理可靠性,同时构建模块化平台覆盖6.6kW-350kW功率带宽,支持三电系统与热管理、底盘域控的深度耦合。

在产业链协同上,依托与比亚迪、小鹏、吉利的战略合作,深度参与主机厂高压架构定义,并通过盐城3.6亿元充电桩模块产线投资和深圳/上海基地扩产,强化规模化交付能力,其技术路径兼顾国内电驱-电源集成与海外电源-电池集成双路线,以车规级认证+专利壁垒+供应链垂直整合巩固在800V超充与多合一集成领域的先发优势,直面EMC干扰、震动耐受等工程难题,推动电源从“功能模块”向“智能能源枢纽”演进。

03.供应链视角:夯实多合一电驱系统底层支撑

在多合一趋势下,紫光同芯的MCU芯片以满足ISO 26262功能安全标准为核心,通过双核锁步架构、硬件安全机制及模块化设计,为多合一电驱系统提供高可靠控制

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紫光同芯微电子有限公司-功能安全专家 张祥先生

同时融合信息安全技术应对网络安全挑战,并注重安全机制与系统可用性的平衡,依托高性能内核、丰富外设及灵活配置能力,支撑多合一系统的集成化与高效运行,未来还将结合自动驾驶对预期功能安全的需求,持续推动芯片技术创新,为多合一电驱系统的安全、智能发展提供底层算力与安全保障。

在多合一趋势下,国创中心聚焦功率芯片封装技术创新,通过研发甲酸烧结技术提升烧结结构致密性、降低工艺温度,优化大面积烧结工艺以适应规模化生产需求,同时探索液冷集成封装技术,将冷却系统与芯片封装深度融合,有效提升功率密度与散热效率

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国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉先生

此外,通过碳化硅芯片与新型封装结构的结合,优化电机控制器设计,提升耐高温、高频、高压性能,并探索油冷集成技术解决传统水冷的局限性,从而推动电驱系统的高效集成与性能升级,为多合一趋势下的成本控制、效率提升及可靠性增强提供关键技术支撑。

东驰微软作为软件企业,聚焦AUTOSAR架构的标准化与分层化发展,通过适配国内外主流芯片及与车企、零部件企业的深度合作,为多合一电驱系统提供高兼容性的基础软件平台

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东软睿驰-NEUSAR业务线产品总监 安志鹏先生

其核心优势在于依托AUTOSAR的模块化、可配置特性,结合自主研发的智能配置工具链(支持多人并行开发、AI辅助配置及灵活裁剪),有效降低开发成本与周期,同时通过国产软件的高性价比、快速响应能力及本土化服务,满足多合一系统对实时性、安全性与算力的综合需求,推动汽车电子电气架构向更高效、智能的方向演进。

技术交流会的最后以圆桌讨论+自由交流的开放形式,由联盟理事长贡俊主持,各联盟单位成员代表参与,深度探讨了多合一电驱动系统总成的技术架构现状和发展趋势研判。讨论交流的内容主要聚焦多合一趋势下,电力电子如何集成与发展以及如何实现多芯合一国产化进展如何深度集成总成检测验证体系面临哪些挑战多合一供应链和售后面临哪些挑战等关键突出话题进行探讨。预计在今年8月与12月还会有两场联盟技术专题交流会敬请期待!

此外,由联盟成员单位NE时代主办的第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 暨第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品评选,也将于202508月在上海召开欢迎大家踊跃报名。

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