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>2025>年>3>月>26>日,电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟>2025>年第一次技术交流会在上海市嘉定区召开。>联盟理事、技术专家委员会委员、成员单位代表>80>余人>参加本次技术交流会,共同参与交流探讨多合一趋势下电力电子的高效融合技术,以及各主机厂、头部供应商不同视角下的多合一高效集成。>
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当前>多合一集成趋势明确,>电驱多合一集成趋势正推动全产业链从>“物理集成”向“功能域融合”升级。主机厂通过自研构建技术壁垒,>Tier1>供应商转向高附加值模块,软件与芯片企业则聚焦跨域协同与算力突破。未来,随着>3+3+X>平台架构普及和碳化硅技术成熟,电驱系统将向更高功率密度、更低成本演进,同时催生新型供应链分工生态。> >
>01.>主机厂视角:构建跨域协同电气架构新生态>
>在多域融合背景下,电气架构设计需以主机厂视角推动跨系统协同创新,通过>“>硬件集成化、软件平台化、控制全域化>”>实现多合一趋势下的效能跃升>。> >
>深蓝汽车是从市场需求与技术创新双维度出发,一方面面对政策驱动下电动车市场渗透率快速提升、用户需求转向高性价比与智能化体验的挑战,另一方面需推动电驱系统向高度集成化、平台化发展,通过优化材料技术、冷却技术及架构设计提升系统效率与可靠性,同时在供应链端加强垂直整合与横向协同,以应对产能过剩与成本压力,最终通过规模化生产、模块化设计及产业链协作,实现产品竞争力的提升与产业的可持续发展。> >
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深蓝汽车科技有限公司>->电驱开发总监 卢国成先生> >
>在>硬件端>深蓝汽车>将电驱、热管理、电源等模块深度集成,采用碳化硅与>800V>高压平台提升功率密度,同时以标准化接口兼容底盘域、智驾域控制需求;软件端构建统一操作系统,打通动力控制与智能座舱、自动驾驶的数据流,利用>AI>算法优化能量管理实时性;产业链协同上,主机厂需主导架构定义,联合>Tier1>供应商攻克高集成度带来的热失控风险与电磁兼容难题,并通过模块化设计平衡定制化需求与规模化降本,最终形成>“>以用户体验为核心、跨域算力共享为基础、软硬解耦迭代为路径>”>的新一代电气架构生态体系。>
>02.>
>tier1>视角:打造新一代电驱生态体系> >
>汇川联合动力的多合一高效集成视角,是以>“模块化深度集成>+>跨域协同创新”为核心策略,通过高内聚模块设计,如电控>->电源深度融合架构采用单四核芯片实现双功能控制,算力复用率提升>40%>。同时兼容平台化开发,覆盖>6>到>15>合>1>形态及>100>到>260kW>功率带宽,以及碳化硅与>800V>高压技术突破,平衡主机厂对小型化、高效率与差异化需求。> >
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苏州汇川联合动力系统股份有限公司>->电驱动产品架构师,高级工程师 常城先生> >
>同时构建硬件拓扑标准化>+>软件接口开放化体系,支持区域电子架构演进如底盘域动力域控制算法融合,并通过立体散热结构、国产化器件替代及全生命周期数据闭环,实现从物理堆叠向功能域使能的跨越,最终形成“基础模块可复用、增值功能可定制、跨域协同可扩展”的新一代电驱生态。> >
>在多合一集成趋势下,欣锐科技以高压快充>+>碳化硅技术>+>深度集成为核心策略,通过自主研发的>800V>高压平台和碳化硅功率模块,实现了车载电源系统的高效小型化,并率先推出集成>OBC>、>DCDC>、>PDU>的小三合一产品,适配比亚迪>DM-i>、小鹏>P7>等主流车型。> >
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深圳欣锐科技股份有限公司>->研发中心技术总监 张辉先生> >
>面对集成化挑战,欣锐科技通过立体散热设计和全车规级器件选型提升热管理可靠性,同时构建模块化平台覆盖>6.6kW-350kW>功率带宽,支持三电系统与热管理、底盘域控的深度耦合。> >
>在产业链协同上,依托与比亚迪、小鹏、吉利的战略合作,深度参与主机厂高压架构定义,并通过盐城>3.6>亿元充电桩模块产线投资和深圳>/>上海基地扩产,强化规模化交付能力,其技术路径兼顾国内电驱>->电源集成与海外电源>->电池集成双路线,以车规级认证>+>专利壁垒>+>供应链垂直整合巩固在>800V>超充与多合一集成领域的先发优势,直面>EMC>干扰、震动耐受等工程难题,推动电源从“功能模块”向“智能能源枢纽”演进。> >
>03.>供应链视角:夯实多合一电驱系统底层支撑>
>在多合一趋势下,紫光同芯的>MCU>芯片以满足>ISO 26262>功能安全标准为核心,通过双核锁步架构、硬件安全机制及模块化设计,为多合一电驱系统提供高可靠控制>。> >
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紫光同芯微电子有限公司>->功能安全专家 张祥先生> >
>同时融合信息安全技术应对网络安全挑战,并注重安全机制与系统可用性的平衡,依托高性能内核、丰富外设及灵活配置能力,支撑多合一系统的集成化与高效运行,未来还将结合自动驾驶对预期功能安全的需求,持续推动芯片技术创新,为多合一电驱系统的安全、智能发展提供底层算力与安全保障。> >
>在多合一趋势下,国创中心聚焦功率芯片封装技术创新,通过研发甲酸烧结技术提升烧结结构致密性、降低工艺温度,优化大面积烧结工艺以适应规模化生产需求,同时探索液冷集成封装技术,将冷却系统与芯片封装深度融合,有效提升功率密度与散热效率>。> >
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国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人>刘朝辉先生> >
>此外,通过碳化硅芯片与新型封装结构的结合,优化电机控制器设计,提升耐高温、高频、高压性能,并探索油冷集成技术解决传统水冷的局限性,从而推动电驱系统的高效集成与性能升级,为多合一趋势下的成本控制、效率提升及可靠性增强提供关键技术支撑。> >
>东驰微软作为软件企业,聚焦>AUTOSAR>架构的标准化与分层化发展,通过适配国内外主流芯片及与车企、零部件企业的深度合作,为多合一电驱系统提供高兼容性的基础软件平台>。> >
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东软睿驰>-NEUSAR>业务线产品总监 安志鹏先生> >
>其核心优势在于依托>AUTOSAR>的模块化、可配置特性,结合自主研发的智能配置工具链(支持多人并行开发、>AI>辅助配置及灵活裁剪),有效降低开发成本与周期,同时通过国产软件的高性价比、快速响应能力及本土化服务,满足多合一系统对实时性、安全性与算力的综合需求,推动汽车电子电气架构向更高效、智能的方向演进。> >
>技术交流会的最后以圆桌讨论>+>自由交流的开放形式,由联盟理事长贡俊主持,各联盟单位成员代表参与,深度探讨了>多合一电驱动系统总成的技术架构现状和发展趋势研判>。讨论交流的内容主要聚焦>多合一趋势下,电力电子如何集成与发展>以及>如何实现多芯合一>、>国产化进展如何>、>深度集成总成检测验证体系面临哪些挑战>、>多合一供应链和售后面临哪些挑战>等关键突出话题进行探讨。>预计在今年>8>月与>12>月还会有两场联盟技术专题交流会敬请期待!>
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此外,由联盟成员单位>NE>时代主办的第五届全球>xEV>驱动系统技术暨产业大会 暨第五届中国优秀电驱动企业>&>优秀产品评选,也将于>2025>年>08>月在上海召开欢迎大家踊跃报名。>
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