LG化学携手精密陶瓷制造企业NORITAKE，联合开发出汽车电力半导体用粘合剂

LG化学更新于 2025-06-17 09:08:41

6月16日，LG化学宣布携手高端精密陶瓷制造企业NORITAKE，共同开发出适用于汽车内连接电力半导体(SiC)芯片和基板的银胶( Silver Paste) ，并将持续推进新一代产品的开发合作。

*NORITAKE是一家拥有120余年技术实力的日本精密陶瓷制造企业，主要面向半导体及汽车产业提供砂轮、电装零部件用材和烧成炉(热处理设备)等产品。

目前，在电力半导体中使用现有的焊接技术，当驱动温度达到300℃时，便会出现焊接适用受限的难题。因此，市场对于耐高温且能够维持稳定性的粘合剂需求也在逐步扩大。

通过本次合作，双方联合开发的银胶包括银纳米粒子在内的高性能粘合剂，结合了LG化学的粒子设计技术和NORITAKE的粒子分散技术，同时确保了优异的耐热和散热性能。

此外，传统的银胶产品由于冷冻保存及保存期限较短等因素，在储存管理方面有一定的难度。然而，此次新开发的银胶产品可长期常温保存，显著提高了运输和保管效率，并有效延长了产品在客户项目中的使用时间，实现了增值增效的目的。

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