6月27日，斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布公告称，拟面向不特定对象发行总额不超过人民币15亿元的可转换公司债券（以下简称“可转债”）。本轮融资将聚焦车规级碳化硅（SiC）MOSFET模块、GaN模块及智能功率模块（IPM）三大方向，同时补充公司流动资金，进一步提升公司在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力。
融资用途明确，聚焦三大产业化项目
根据发行预案，斯达半导此次可转债发行将主要用于以下四个项目，涵盖功率半导体器件研发、产业化与产能扩充：
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1 |
车规级 SiC MOSFET 模块制造项目 |
100,245.26 |
60,000 |
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2 |
IPM（智能功率模块）制造项目 |
30,080.35 |
27,000 |
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3 |
车规级 GaN 模块产业化项目 |
30,107.68 |
20,000 |
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4 |
补充流动资金 |
43,000.00 |
43,000 |
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合计 | 203,433.29 | 150,000 |
可转债要素概览
发行金额：不超过人民币15亿元
每张面值：100元，按面值发行
期限：6年，自发行日起计
转股期：自发行满6个月后的第一个交易日起至债券到期日
初始转股价格：不低于转股说明书公告日前20个交易日和前一个交易日公司股票均价
三大重点投资方向解析
1. 车规级 SiC MOSFET 模块制造项目
SiC器件作为新能源汽车主驱系统控制模块中的关键核心器件，具备高电压、高频率和高效率特性。本项目拟通过产线建设和工艺优化，扩大公司SiC模块产能，提升产品良率和车规认证能力，支撑公司在新能源汽车电控系统中高性能产品的量产交付。
2. IPM模块制造项目
IPM集成了IGBT/MOSFET与驱动电路，可广泛应用于新能源汽车空调、电动压缩机等高频中压场景。该项目将布局小型化、高可靠性的IPM模块产品体系，满足多元化车规市场需求。
3. 车规级 GaN 模块产业化项目
GaN器件具备更高开关频率、更低损耗等特性，在DC-DC转换、OBC（车载充电机）、LIDAR等新兴车载电源及智能传感器领域展现出巨大潜力。本项目目标是构建从GaN芯片封装、测试到系统集成的完整工艺平台，抢占下一代高压车规GaN器件市场先机。
沪公网安备31010702008139