【展商推介】基本半导体邀您参加2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会

NE时代新能源更新于 2025-07-31 09:36:33

由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会和NE时代联合打造的“2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”将于2025年8月27-28日在上海松江召开。大会以“驱智融合·竞合共生”为主题。，深度覆盖电驱系统、电机技术、车载电力电子、功率半导体等核心领域，以前沿技术探讨、产业趋势研判、生态合作共建，勾勒电驱产业未来蓝图。大会同期还将举办第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典。

截至目前，此次大会吸引了巨力自动化、中车电驱、中车时代半导体、上海电驱动、智新科技、英搏尔、芯联集成、纳芯微电子、杜邦（中国）、星驱科技、巨一动力、上海申克、阳光电动力、远宽能源、伟本智能、奎克好富顿、川土微电子、艾华集团、鹰峰电子、菲沃泰、悉智科技、钧联电子、富士智能、七星电子、法拉电子、力森诺科、森萨塔科技、益利素勒、巴斯夫、索力德普半导体、跃科智研、艾雷激光、上海林众、优乐赛、宏微科技、厦门宏发、博世、时代智能、迈来芯、精达股份、懿朵科技、舜云科技、法雷奥、方正电机、基本半导体、紫光同芯、兆易创新、赛米控丹佛斯等优秀企业进行现场先进技术展示。

本期带来深圳基本半导体有限公司的展商介绍。

2025xEV电驱动大会

深圳基本半导体有限公司

01.

公司介绍

基本半导体是专注于碳化硅功率芯片研发与产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，掌握碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用核心技术，承担众多国家、省市研发及产业化项目。核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体已完成自主可控的IDM产业链布局，拥有车规级碳化硅晶圆、封装、驱动三大核心环节制造基地，且均已实现量产。公司自主研发的车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，并获得10多家汽车制造商超50款车型的设计认可，是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。2024年基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七，在中国公司中排第三。

02.

核心产品介绍

Pcore™6 -汽车级HPD碳化硅MOSFET模块

Pcore™6系列模块是一款非常紧凑的功率模块，专为混合动力和电动汽车提升效率而设计，功率模块采用了先进的有压型银烧结工艺和高性能铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构，产品具有低损耗、高阻断电压、低导通电阻、高电流密度、高可靠性（高于AQG-324参考标准）等特点。

Pcore™2 - 汽车级DCM碳化硅MOSFET模块

汽车级DCM碳化硅MOSFET模块 Pcore™2系列是高电流密度的碳化硅功率模块，专为新能源汽车主驱逆变器应用设计。功率模块采用了先进的有压型银烧结工艺和高性能铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。