NE时代

随着市场和应用端对突破功率器件性能瓶颈的渴望，越来越多的SiC功率器件凭借优异的性能受到客户的青睐。中恒微针对市场需求，推出SiC Mini Z3封装功率模块。产品体积较传统Z3封装缩小20%，采用第二代平面栅SiC芯片、纳米银烧结、Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板、超声波焊接、直接冷却PinFin散热基板等工艺，进一步提升功率器件的性能，是新能源汽车等应用的可靠新选择。