头部主机厂/Tier1领衔，「电驱动系统技术」分会场嘉宾阵容揭晓！

NE时代新能源更新于 2025-08-07 09:07:49

在新能源汽车产业高速迭代的赛道上，能效、续航与成本控制如同三大核心坐标，指引着技术演进的方向。当前，集成化混动及纯电驱动系统凭借对这三大核心需求的精准响应，正稳稳占据主流市场的 C 位。

当集成化技术在主流市场掀起降本增效的浪潮时，汽车产业对高性能与高智能体验的追求从未停歇，而分布式电驱与智能底盘的深度融合，正为这场追求打开全新的想象空间。

这种技术融合正在重塑汽车的核心竞争力。虽然目前分布式电驱因成本较高、散热要求苛刻等问题尚未普及，但随着相关技术的升级与规模化应用，其有望在未来成为高端新能源汽车的标配，并逐步向主流市场渗透。

由此，从集成化驱动到分布式电驱与智能底盘融合，新能源汽车驱动技术的双线并行，既满足了当下市场对实用性的需求，又锚定了未来出行的技术方向。

8月27-28日，“2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”将在上海松江召开。大会以“驱智融合·竞合共生”为主题，深度覆盖电驱系统、电机技术、车载电力电子、功率半导体等核心领域。

本期将揭晓「电驱动系统技术」分会场的演讲嘉宾阵容及主题。该分会场设有“集成化混动及纯电驱动系统”、“分布式电驱与智能底盘的融合”两大专题，汇聚来自中国一汽、东风汽车、上汽集团等头部主机厂，巨一动力、中车电驱、汇川联合动力、星驱科技、智新科技、时代智能、懿朵科技等顶尖供应商，以及同济大学汽车学院、东南大学电气工程学院等学术重镇的权威声音，共同绘制电驱技术发展的双轨战略蓝图。

在“集成化混动及纯电驱动系统”专题环节，中国一汽研发总院电驱系统开发主任李育宽作为整车厂代表与会演讲，他将围绕新能源汽车电驱系统关键技术趋势与创新路径思考，结合当前趋势演进与行业实践，进行深入分享。

与此同时，作为技术突破的中坚力量，巨一动力、中车电驱、汇川联合动力等Tier1企业将从材料、结构、工具、系统等多个角度“由点及面”分享电驱动领域的最新成果。

巨一动力技术总监杨超将带来“电驱动总成系统级仿真工具链的协同创新与落地应用”的专题演讲；中车电驱副总经理陈致初围绕“新材料新结构在电驱动系统中的应用研究”进行演讲分享；汇川联合动力则是结合其P1.5方案带来主题演讲。

在“分布式电驱与智能底盘的融合”专题环节，除了有东风汽车、上汽集团整车厂的分享外，星驱科技、智新科技、时代智能等核心Tier1企业的演讲也同样精彩，同时还邀请了来自同济大学汽车学院、东南大学电气工程学院等学术界的重磅嘉宾。

目前，东风汽车构建了从轮毂驱动系统匹配，到轮毂电机本体零部件设计验证，再到分布式驱动整车控制系统测试验证的完整开发流程，确保了产品的高质量可靠。同时，东风汽车实现了轮毂电机系统的100%自主化开发，并构建了完整的轮毂电机系统测试评价体系及试验验证能力。届时，东风汽车研发总院副院长史建鹏将带来分布式轮毂驱动汽车研发及其产业发展趋势的主题分享。

去年 11 月，上汽集团创新研究开发总院发布了第二代镁合金电驱动壳体以及应用该方案的三合一电驱动总成系统。本次大会，上汽集团创新研究开发总院壳体设计开发高级工程师陈安红受邀将带来镁合金壳体相关的热点话题，分享上汽集团在镁合金电驱动系统轻量化方面的设计开发实践。

星驱科技技术总工方少权、智新科技研发中心电机专业总师于安山将从分布式电驱的关键技术做深入探讨。前者围绕分布式双电机总成关键技术探讨；后者围绕轴向磁通电机助力分布式电驱极致小型化做分享。

分布式电驱与智能底盘的深度融合，正在重新定义车辆的动力学边界和智能上限。时代智能高级电驱动桥项目管理经理陈艳将围绕“电驱分布式布局和同轴拓扑的多维解耦与融合”的主题，分享其最新技术成果。

除此之外，懿朵科技总经理隋春腾也将分享懿朵科技在智能底盘与动力方向的探索与实践。

学术界在分布式电驱与智能底盘融合方面的研究同样引人关注。同济、东南等高校作为前沿探索的灯塔，专注于解决基础科学问题和突破性技术路径，为产业界的长期发展提供理论支撑和人才储备。

线控底盘是汽车向超级移动智能终端演进的平台基础，是电动汽车下半场研发竞争的焦点。而中国线控底盘技术依托新能源汽车产业快速崛起，在分布式电驱动、线控制动等领域形成局部优势。本次大会，同济大学汽车学院教授、院长协理周泉将分享汽车线控行驶单元及控制技术的最新研究进展。

另外，应用轮毂电机的分布式驱动型电动汽车在系统效率、车身控制平台开发等方面具有突出优势，成为新一代电动汽车领域的研究热点和重要发展方向。在该专场，东南大学气工程学院副研究员章恒亮将介绍东南大学科研团队在分布式驱动永磁轮毂电机技术领域的研究进展，从研究难点分析、关键技术开发、阶段成果展示、未来研究展望等多个层面进行了论述。

“2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”日程为期两天，由2场全体论坛和4大平行技术专题会场组成。除了上述揭晓的「电驱动技术分会场」外，本次大会还设有「电机技术分会场」、「车载电力电子总成技术分会场」、「功率半导体器件及封装技术分会场」。

其中，电机技术分会场设有“电机新工艺与新材料”和“飞行汽车电机”专题；车载电力电子总成技术分会场设有“混动及纯电系统电控”以及“GaN/GaO 功率器件及其应用”专题；功率半导体器件及封装技术分会场设有“芯片技术创新”和“模块封装与供应链协同”专题。

以下为本次大会的最新日程，后续将持续揭晓其他分会场的演讲嘉宾阵容及主题。

注：本次论坛无线上直播，与会请扫码报名线下参与。