多年来，舍弗勒始终通过前沿创新与研发，在驱动技术领域树立标杆。随着高压逆变砖在天津工厂正式投产，舍弗勒电气化战略实现了又一重要里程碑。此次量产产品将交付中国一家头部车企，为其新一代电动车型配备尖端逆变砖技术。
舍弗勒在天津工厂为中国头部车企生产高压逆变砖
舍弗勒逆变砖是车辆电能转换与输出的核心构件，通过逻辑信号控制电驱系统，产生驱动车辆电机的高频电流脉冲。当前量产的逆变砖性能卓越：应客户要求，舍弗勒将逆变砖可承载的最高电池电压提升至远高于900伏的水平，从而显著提高输出功率。结合高达650Arms的出流能力，该子模块无疑成为了紧凑高效的动力源。
模块化与可拓展是易于集成的关键
作为逆变器核心组件，该逆变砖满足了各项严苛要求。其特性充分体现了产品深受市场青睐与顺利量产背后的关键：得益于合作伙伴罗姆的创新型碳化硅（SiC）功率半导体，这款框架式功率模块具有极高的功率密度，且紧凑、高效，同时凭借模块化可拓展设计可轻松集成至各类逆变器。
该逆变砖集成了用于电流脉冲宽度调制（PWM）的功率模块、母线电容及冷却板，并具备直流升压功能，这让800伏架构车辆在400伏充电桩上仍然能以800伏的充电速率充电。此外，为满足中国车企日益提升的性能要求，舍弗勒合作伙伴罗姆半导体根据主机厂预期优化了模块中碳化硅芯片的漏源应力。
舍弗勒集团电驱动事业群首席执行官陶斯乐（左）
与罗姆半导体董事兼常务执行官伊野和英博士（右）
罗姆半导体董事兼常务执行官伊野和英博士表示：“我们很高兴看到采用罗姆第四代SiC功率元件的舍弗勒逆变砖实现量产。我们的碳化硅技术为提升电动汽车效率与性能做出了重大贡献。通过紧密合作，双方正一起推动汽车行业的创新与可持续发展。”
舍弗勒与罗姆半导体集团的战略合作始于2020年。2023年6月，双方通过长期供货协议进一步巩固合作，确保高效节能SiC功率半导体的产能。
持续推进逆变器技术研发
此次量产的高压逆变砖是舍弗勒子模块开发战略的又一成果，该战略于2023年以框架式功率模块为起点。目前，舍弗勒正持续推进逆变器技术研发，为未来车辆架构打造更加集成的解决方案。
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